ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩壓器 提升大電流應用設計靈活性 極小電容亦可穩定運行 (2026.02.04)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側*1電源，開發出搭載ROHM超穩定控制技術「Nano Cap?」、輸出電流500mA的LDO穩壓器*2 IC「BD9xxN5系列」（共1…
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ROHM新款輸出電流500mA的LDO穩壓器提升大電流應用設計靈活性 (2026.01.27)
現今的電子設備正朝著小型化、高密度化方向發展。為了進一步節省空間並提高設計靈活性，電源電路開始需要採用小容量電容亦可穩定工作的電源IC。半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側電源，開發出搭載ROH…
村田250°C高溫矽電容跨界量產 (2025.12.26)
村田製作所開發的高溫矽電容，代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型，其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上，這種矽電容展現了傳統陶瓷電容（MLCC）難以企及的穩定性，其工作溫度上限可達 250°C，甚…
貿澤電子COMPUTEX 2025初登場 聚焦AI與智慧應用新商機 (2025.05.15)
全球領先的電子元件新品與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展覽館1館#I0102展位）。本次展會，貿澤電子攜手NexCOBOT(NEXC…
台灣電子零組件從去中化加速美國化 IEK估2025年總產值成長7.5% (2024.12.04)
面對2025年國際地緣政治風險加劇，且隨著各國大選結束，政權交替之際，預料各國貿易、匯率及關稅政策即將重塑；加上貿易保護主義再度抬頭，將影響全球貿易、安全和科技格局。惟依工研院IEK預測，台灣電子零組件產業受惠於人工智慧（AI）帶動產品規格…
Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出專為電子爆炸系統設計的新系列TANTAMOUNT表面貼裝固體鉭模製片式電容器。Vishay Sprague TX3系列裝置結合穩健的機械設計與低漏電流（DCL）和嚴格的測試規範，提供比商用鉭電…
降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中，由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現，因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法，並提出解決方案範例說明。…
日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解，由於日本半導體聚落主要集中在九州，只有全球最大MLCC日商村田的金…
ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中，應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術，該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能。 隨著智慧型手機等應用端的功能增加和性能提升，業界對於可…
危機還是轉機？那些調研機構眼裡的2023年 (2022.12.21)
科技產業調研機構，長期以來都是產業人士判定市場風向的重要依據。這些機構運用自身獨樹一格的商業分析方法，以及分析師們實際探訪產業的方式，提出了他們對於2023年的展望與預測，十分值得收藏。…
Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐 (2022.11.17)
根據全新的多年協議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機械（Murata）開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。 隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展，提高了連接模組和元件的要求。利用 Ansys 全面的模擬組合將協助村田…
以降壓穩壓器解決電流迴路發送器功耗問題 (2022.10.27)
本文介紹如何使用 100 mA高速同步單晶片降壓型切換穩壓器取代LDO穩壓器，為電流迴路發送器設計精巧型電源。文中評估其性能，並選擇符合嚴格的工業標準的元件。並提供效率、啟動和漣波測試資料。…
TrendForce：花東強震對台灣半導體、面板產業影響有限 (2022.09.19)
由於連日強震，TrendForce針對台灣半導體、面板產業受影響程度的調查結果如下： 晶圓代工方面，因廠房的避震設計，廠內的震度會較廠外減少一級，僅有停機檢查，但經檢查後已隨之復工；設備商的部分也暫時沒有傳出工廠大幅受損狀況，最嚴重僅有部分…
ROHM推出車電LDO穩壓器BD9xxN1系列 實現小型化和安定化 (2022.07.27)
半導體製造商ROHM針對汽車動力總成系統、車身和汽車資訊娛樂系統等車電應用一次側（直接連接12V電池）電源，研發出車電LDO穩壓器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1…
2022下半年消費規MLCC需求續弱 價格恐跌3~6% (2022.06.14)
據TrendForce研究顯示，由於中國緊握動態防疫封控，面對疫情反覆無常，解封步調緩慢，推遲當地製造業復工進程，第二季封控造成的生產短缺口，ODM廠難以在下半年填補。 現下，高通膨問題導致物價居高不下，無助於支撐下半年旺季的需求，其中以手…
2022上半年消費性電子需求減弱 供應鏈缺料暫緩 (2022.04.11)
根據TrendForce表示，2022年上半年消費性電子市場受宅經濟效應減弱、中國疫情及國際局勢緊張、高通膨等衝擊，再加上邁入傳統淡季，相關應用如PC、筆電、電視、智慧型手機需求明顯降溫，下游客戶陸續下修今年出貨目標；車用、物聯網、通訊、伺…
TrendForce：村田福井武生廠染疫減產 短期供貨暫無礙 (2022.01.18)
根據TrendForce統計顯示，村田製作所（Murata）主要生產據點及產能占比分別為日本56％、中國36％、新加坡3％、菲律賓5％，近日旗下村田福井武生廠面臨員工群聚染疫，由於已事先強化生產分流管理與預先施行防疫措施，故僅部分類別產能降…
TrendForce：2021全年車用MLCC需求上看4,490億顆 (2021.11.08)
根據TrendForce表示，第四季各家MLCC供應商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈現下滑，不僅消費性產品需求走緩，ODM廠持續受到晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能。反觀第三季起至今，汽車市場仍維…
菲律賓疫情告急 可能衝擊MLCC大廠村田、三星生產及出貨 (2021.08.05)
七月起Delta病毒迅速在東南亞國家擴散，繼馬來西亞無限延長三級行動管制後，菲律賓政府也宣布首都圈馬尼拉至８月20日欲實施加強社區隔離管制（ECQ）。據TrendForce「MLCC報告」調查，日廠村田位於塔納安市的工廠，主要生產車用MLC…
TrendForce：馬來西亞無限期封城 高階MLCC供貨吃緊 (2021.07.01)
根據TrendForce調查，受到馬來西亞政府延長全國行動管制（MCO3.0）影響，全球被動元件（MLCC）市場供貨將面臨挑戰。其中又以高階MLCC最為吃緊，主要緊缺品項對應的終端產品包含手機、筆電、網通、伺服器及5G基站。面臨即將來臨的傳…