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搜尋「MOCVD」,共 68

無線通訊技術即將從5G邁向6G,頻譜資源的開發已從毫米波(mmWave)進一步延伸至太赫茲(THz)頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波,其位於微波與紅外線之間,不僅具備極其寬廣的可用頻寬,還擁有獨特的穿透性與空間解析度。

隨著運算需求不斷地提高,新興能源也同步崛起,傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限,而寬能隙半導體材料以其優越的性能,漸漸走入主流的電子系統設計之中。

透過整合深寬比捕捉(ART)技術與奈米脊型工程,愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體,實現5G毫米波頻段的功率放大應用。

SEMI(國際半導體產業協會)今(27)公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料 —「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab Outlook),提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊,並預測從

台灣光電協進會(PIDA)今日指出,台灣LED磊晶片晶粒產值2017年衰退2%,達到338億台幣,但產業總體獲利明顯獲得改善。 PIDA表示,因應全球LED元件產業生態劇變,2017年台灣LED元件大廠調整產品組合,降低或退出競爭激烈的背光

光電協進會(PIDA)指出,台灣LED元件產業正面臨調整,將降低或退出背光、一般照明應用的大宗藍光LED,轉往四元、車用、不可見光、Mini LED等利基產品,或是VCSEL、GaN HEMT等光電半導體產品。 PIDA表示,根據統計201

全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展