宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)

全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）迎接成立二十週年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心，展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線，並整合打造…

SK海力士展示HBM4技術 預計2025下半年量產 (2025.04.28)

韓國SK海力士公開展示12層HBM4及16層HBM3E技術。此次展示的HBM4容量最高可達48 GB，頻寬為2.0 TB/s，I/O速度為8.0 Gbps，並預計於2025年下半年開始量產。 同時亮相的還有全球首款16層HBM3E，其頻寬達…

美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18)

因應工作負載要求的日益嚴苛，為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技（Micron）宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組（MRDIMM）開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用，美光 MRDIMM 的效…

宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)

●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局 ●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地 ●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD，強…