將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量。…
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舒爾推出全新Microflex Complete會議系統 高效能音訊帶來嶄新會議體驗 (2018.11.22)
全球麥克風與音訊設備的廠商舒爾(Shure)今（22）日宣布推出專為會議通訊打造的MicroflexR Complete (MXC) 及MicroflexR Complete Wireless (MXCW)整合音訊系統，並於同天舉辦「顛覆傳…
Molex高密度光學電磁干擾屏蔽適配器克服空間限制 (2017.03.23)
Molex推出配備了內部雷射保護快門的全新多埠EMI適配器產品線。這款通用適配器可以支援包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在內的多種類型連接器。此一光學電磁干擾屏蔽適配器是需要I/O密度、電磁干擾圍阻(containment)、流線…
凌華科技最新無風扇電腦支援第6代Intel Core處理器 (2016.11.15)
凌華科技（ADLINK）發表最新MXC-6400系列高效能可擴充式無風扇電腦，採用第6代Intel Core i7/ i5/ i3處理器（開發代號Skylake）與QM170晶片組。透過其先進效能和4個2.5吋SATA磁碟擴充能力帶來的高儲…
台北自動化展8/26登場 凌華科技聚焦工業4.0 (2015.08.18)
凌華科技將於8月26日至8月29日參加「2015台北國際自動化工業大展」，展出物聯網與工業4.0兩大主軸。一向擅長於量測與自動化的凌華科技，整合業界資源，連袂工研院機械所、國際影像擷取卡大廠Euresys、以及系統整合商─汎宇與新視鑫科技，…
Atmel and MXCHIP, a top 10 China IoT start-up according to Techno, today announced the two companies are jointly develop…
凌華科技發表智能管理之可擴充式無風扇電腦 (2014.06.19)
凌華科技推出旗下新款可擴充式無風扇電腦MXC-2300，搭載最新IntelR Atom E3845 四核系統單晶片（SoC）處理器，在提升運算、影像處理效能及降低耗電量方面，具備相當的優勢。同時採用由凌華科技開發之嵌入式智能管理平台SEMA…
Molex 將支援MXC 光纖介面 (2014.03.31)
Molex 公司宣佈，其VersaBeam 擴束套管技術和單模矽光子主動光纖產品將支援全新的MXC(註)光纖介面。 Molex加入了一個由不同供應商所組成的用戶社群，旨為支援能滿足下一代“分解式” (disaggregated) 機架伺服器…
Moxa次世代EDS交換器，提供更強固的操作表現 (2013.12.17)
創新的工業乙太網解決方案供應商Moxa，最近發表了新的EDS-E系列Gigabit乙太網交換器，此系列交換器適用於大型的網路，能夠涵蓋極端環境的現場端應用。加上其Level 4的EMS防護，能夠抵抗重度的衝擊和振動；新的散熱片設計則可降低交…
英飛凌：MCU加速往32bit轉移 (2013.03.07)
這幾年，由於傳統8Bit MCU面臨瓶頸已經無法應付大多的應用，所以也讓許多知名大廠紛紛朝向32Bit MCU市場進行卡位，市場預估2013年全球的MCU以及DSC市場將帶來180億美元的產值。而聚焦的重點在於能源效率以及移動性與安全性這三…
凌華推出系統級工控PAC解決方案 (2010.02.26)
凌華推出PACwiz工控平台解決方案，運用自身在嵌入式強固型工業電腦與分散式運動控制的技術與產品，結合軟體合作夥伴德國3S公司（Smart Software Solution）的IEC 61131-3開發套件CoDeSys，能夠控制多達2,…
RAMBUS推出行動XDR記憶體架構 (2010.02.10)
Rambus宣佈推出新一代行動產品適用的行動XDR記憶體架構。乃延續Rambus去年所發表的行動記憶體技術，能夠提供高頻寬且低功耗的記憶體架構，進而使裝置的功耗與效能充分滿足新一代行動產品的需求。 Rambus全球授權暨行銷資深副總裁Sha…
凌華發表Matrix無風扇I/O控制平台 (2009.09.21)
凌華科技推出「Matrix無風扇I/O控制平台」系列產品，內部無接線，全系列均搭載Intel Atom N270處理器，攝氏負20度至攝氏70度寬溫運作，抗震高達5G。 Matrix系列區分為兩類產品，其一為整合各類應用所需I/O功能的嵌入…
凌華Matrix系列無風扇電腦在自動化展首度亮相 (2009.08.12)
凌華科技在2009年度台北國際自動化科技大展中提出多組包含不同電腦平台、運動控制卡、影像擷取卡產品的動態實機展示，攤位編號J 816。展出內容包括：可程式化分散式自動化控制解決方案、全閉迴路設計龍門應用、材料測試機力感測器模擬等熱門主題。凌…
掌握提升嵌入式晶片智慧技術靈活整合開發六大應用領域 (2008.07.28)
秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求，今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任，代表Freescale以汽車電…
專訪：Freescale台灣區總經理陳克錡 (2008.07.28)
Freescale脫胎換骨擴張半導體發展領域 秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求，今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. …
十五週年特別報導平台篇 (2007.01.02)
Convergence可以翻成整合也可以當作匯流，但是其意義精髓在於結合不同屬性的類別而又同時保有開放狀態，平台就是一個很好的例子，結合眾多功能於一身又可進行調整。整合是目前當今的主流，所有廠商皆嚮往之，而百川匯整的方向卻只有一個，就是往藍海邁進。…
飛思卡爾的DSP出貨量超越一千六百萬顆 (2006.12.18)
自從推出以StarCore架構為基礎的第一件產品以來，短短不到七年的時間，飛思卡爾半導體已銷售出超過一千六百萬顆以該項技術為基礎的DSP(數位訊號處理器)。 飛思卡爾以StarCore技術為基礎的DSP銷售量，近年來有戲劇化的成長，輕易超越…
Spansion與飛思卡爾展開PoP技術合作 (2006.09.19)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈與飛思卡爾半導體在層疊封裝（Package-on-Package，簡稱PoP）快閃記憶體領域進行合作。層疊封裝快閃記憶體使手持設備製造商能夠減小無線手持設備的尺寸，同時增添更多的多媒體特性與功能，…
創新中追求設計開放 (2006.07.06)
飛思卡爾的年度技術論壇以創新（Innovation）和設計開放（Design Freedom）為主題，涵蓋汽車產品、消費電子、實踐技術（Enabling Technologies）、工業控制、行動通訊、網路等領域，包括CAN/LIN車用控制網路解決方案、手持裝置平台與硬體加速器更新方案、工業MCU應用產品、3G手機平台及應用處理器解決方案、多功能家庭與企業網路設計應用等等。…