華為於IEEE ISCAS發表τ導向定律與LogicFolding架構 (2026.05.26)
在25日上海舉辦的2026年「IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）」上，華為海思半導體提出全新一項全新的「τ（韜/Tau）導向定律」，以取代傳統的摩爾定律（Moore's Law），企圖為半導體發展開闢一條新的技術路徑。 這…
搜尋「Moore」，共 334 筆
IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發（Lam Research）共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫，目標要達成「次1奈米（Sub-1nm）」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力，以及Lam Research在製程設備上…
Google台灣辦公室揭幕 打造海外最大AI基礎建設研發中心 (2025.11.20)
繼NVIDIA之後，另一家美系科技業龍頭Google選擇落腳台北市士林區，啟用專為加速AI 基建的創新而設計的跨領域辦公空間，匯集了來自硬體工程、軟體工程、與供應鏈團隊的數百位員工，包括 Google在美國總部以外規模最大的AI 礎建設硬體…
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。…
輝達H20重返中國 看政治博弈下的AI晶片競局與國產替代挑戰 (2025.08.11)
自美國對華高階AI晶片出口管制以來，NVIDIA為了維持中國市場供應，設計出所謂「中國合規版」H20（或稱為對中販售的H20變體），將部分功能與規格下修以符合美方限制。H20並非NVIDIA最頂級的Blackwell/H200系列，而是定位…
休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26)
美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術，有望徹底改變醫療影像，為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。 多年來，醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折，但微小的斷裂或軟組織損傷（如癌症）往往無法被偵測到…
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力。…
AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上，獲頒國際電機電子工程師學會（IEEE）2024年度企業創新獎，表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片（chiplet）架構設計的成就。 AMD是首批大規模採用chiplet架構的公司，大幅提…
AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，2024年imec終身創新獎（2024 imec Innovation Award）將會頒發給超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日，在比利時安特衛普（Antwerp）舉辦的…
imec總裁：2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19)
歷史每天都在開展，唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響，而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起，如今變得人人唾手可得，2023年無疑是新紀元的開端。…
國研院啟動超精密加工聯合實驗室 大昌華嘉助培育光學加工人才 (2024.01.16)
由於台灣精密光學產業發展一直在全球扮演重要角色，近年來也隨著光學系統在智慧駕駛輔助（Intelligent Drive）、虛擬實境（Virtual Reality, VR）與擴增實境（Augmented Reality, AR），甚至低軌道…
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場…
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人。…
為解決電源轉換難題 Vicor因應而生 (2023.05.15)
Patrizio Vinciarelli於1981年創立Vicor，基於一系列專利技術，設計、開發、製造和銷售模組化電源元件和完整的電源系統。…
儀科中心與穆爾集團、大昌華嘉簽署三方國際合作備忘錄 (2023.04.20)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（簡稱國研院儀科中心）建構跨領域整合的儀器科技研發服務平台，同時致力培育高階儀器人才。今（4/20）日結合發展超精密加工的學術社群，於臺南沙崙資安暨智慧科技研發大樓「國科會智慧機械創新協作成果聯展」現場，舉…
Conservation AI使用NVIDIA Jetson平台偵測瀕危物種 (2023.02.17)
英國一個名為Conservation AI的非營利性組織在NVIDIA技術的協助下實現首次利用人工智慧即時檢測穿山甲。如此應用人工智慧有助於即時追蹤最稀有、最隱秘的物種，讓保育人員能夠在干預為時已晚之前保護它們免受威脅(如偷獵者和火災)。該…
默克大型半導體材料科技園區動土 強化全球材料供應鏈 (2023.02.08)
默克在南部科學園區高雄園區之新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。此佔地15公頃之園區屬默克「向上進擊」投資計畫的第二階段，為默克全球首座大型半導體材料科技園區(Mega Site)，將引進半導體先進製程中關鍵的薄膜、圖形化、特…
MONAI推出用於部署醫學影像AI應用程式框架 (2022.11.30)
大規模提供人工智慧（AI）加速醫療服務需要數千個神經網路共同運作，以涵蓋人類生理學、疾病，甚至醫院營運等範疇，這對當前的智慧醫院環境而言是一大挑戰。 MONAI是下載量超過65萬次的開源醫學影像AI框架，透過NVIDIA（輝達）的技術加速運…
AMD在價值鏈中強化企業責任 展現推動永續發展承諾 (2022.08.23)
AMD發表第27期年度企業責任報告，展現AMD如何與員工、客戶、合作夥伴及社群聯手推動運算技術的發展，協助解決全球最重要的社會與環境難題。從推進永續運算到建立多元共融的工作環境，AMD作為高效能與自行調適運算領導者致力履行企業責任。AMD除…
摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29)
本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外，更與親赴現場的開發業者廣泛交流，共同討論前景與挑戰。…