UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
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國科會組團訪美 深化半導體、機器人與太空科技合作 (2026.08.18)
為深化台美科技交流合作，國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日，先後訪問美國德州太空委員會（Texas Space Commission）、德州大學奧斯汀分校（UT Austin），以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學（Carnegie M…
Vishay全新150W航太平面變壓器優化28V輸入正激變換器設計 (2025.10.30)
全球電子元件製造商Vishay近日推出全新150W低剖面航太平面變壓器系列SGTPL-28，專為航空電子、軍事與航太（AMS）應用中的28V輸入正激變換器設計。該系列產品不僅符合嚴苛的MIL-PRF-27與MIL-STD-981軍規標準，更…
台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。…
太陽能科技重大突破 全鈣鈦礦串聯電池效率逼近30% (2025.03.31)
一項太陽能科技的重大突破，有望使太陽能更加便宜、高效且普及。根據《PV Magazine》報導，研究人員開發出一種前所未有的全鈣鈦礦串聯太陽能電池。 這項研究最初發表在科學期刊《自然材料》（Nature Materials）上，其效率紀錄超…
擷發科ASIC設計服務與AI軟體平台為提升營收關鍵 (2025.02.11)
擷發科技(MICROIP)宣布2025年1月營收達1千451萬元，較2024年同期成長229％。主要歸功於旗下兩大業務「ASIC設計服務」和「AI軟體服務平台」良好的營運規模放大，尤其受惠於通訊SOC陸續進入完工驗收階段，而隨著設計專案完成…
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。…
智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。…
沈浸式應用當道 虛擬整合開啟實境新革命 (2023.05.25)
虛實整合可以應用於各種領域，創造出更為沉浸的遊戲與應用體驗。 雖然已經有了大幅的進步，但主要的瓶頸仍在於技術和設備的限制。 未來虛擬技術間的界限將逐漸模糊，整合將成為未來發展的趨勢。…
IDC：2022年全球AR/VR頭戴式裝置出貨量急遽下滑 (2023.03.10)
根據IDC全球AR/VR 頭戴式裝置季度追蹤報告的最新研究結果，2022 年全球 AR/VR 頭戴式裝置的出貨量出現逆轉，年對年下滑了20.9%，僅有880萬台。有鑑於市場上的供應商數量有限，宏觀經濟環境充滿挑戰，以及缺乏消費者的大規模採用…
CEATEC 2022聚焦「淨零碳排、虛實整合」應用發展 (2022.11.27)
隨全球疫情趨緩，CEATEC 2022暌違3年重新回歸實體，同時採取線上型態並行，以「兼顧經濟發展與社會課題解決的『Society 5.0』」為展出重點，希望集結各產業共同描繪「共創」的未來願景。各廠商展示淨零碳排、5G／通訊、行動、AI、…
康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02)
康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板，正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用…
MR整合現實與虛擬 創造元宇宙數位生態系 (2022.05.26)
MR是一種混合實境的環境，融合了真實空間和虛擬空間，成為元宇宙的核心功能。它以視覺運算和人工智慧為核心，將虛擬對象整合到現實空間的資料處理模組。…
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署 (2022.05.18)
德國康佳特宣佈，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC電腦模組已在Arm發起的Project Cassini計畫中獲得SystemReady IR認證。該專案旨在構建一個全面、安全的標準體系，並提供類似於應用商店…
台賓經科合作論壇落幕 推動智慧製造與數位轉型 (2022.04.21)
為媒合台灣與賓州智慧製造生態系及數位轉型供應鏈，同時慶祝美國賓州今（2022）年三月恢復在台設立貿易投資辦事處，由貿易局、賓州經濟發展廳與駐紐約台北經濟文化辦事處主辦，電電公會執行的「台灣-賓州經貿與科技合作線上論壇」於日前圓滿落幕，雙方就…
儒卓力提供Panasonic藍牙5低功耗模組 適用於穿戴式設備 (2022.01.07)
為了遠距離傳輸和低功耗應用需求，儒卓力提供松下(Panasonic)藍牙 5 低功耗模組PAN1781，此模組是松下採用 Nordic nRF52820 SoC 所開發的最新超低功耗藍牙 5 模組，適用於穿戴式設備。該模組在傳送(Tx)模式…
用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源，…
英飛凌推CIRRENT Cloud ID服務 簡化安全物聯裝置身分驗證 (2021.11.04)
英飛凌科技推出 CIRRENT Cloud ID 服務，讓雲端認證設置和物聯網裝置到雲端的身分驗證達到自動化。此簡單易用的服務可擴展信任鏈，使晶片到雲端的任務更便利且更安全，同時降低企業的整體擁有成本。Cloud ID 是工業、消費性、保健…
PICMG, a leading consortium for developing open embedded computing specifications, announces the release of the COM-HPC …
醫療領域正邁入XR+5G時代 (2021.08.09)
在即將到來的5G時代，更可以達到毫無延遲地進行大量的資訊傳輸，讓XR + 5G 的平台在醫療的領域有著更廣大的應用性。…