安世半導體晶片出貨恢復 汽車供應鏈獲得暫時喘息 (2025.11.10)
荷蘭半導體製造商 Nexperia(安世半導體) 傳出恢復對部分客戶的出貨,包含德國汽車品牌 Volkswagen(福斯汽車) 已在中國市場重新收到晶片供應。這意味著先前因政府監管與出口審查導致的供應鏈瓶頸,正逐步鬆動。 根據報導,Nexp…
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荷蘭半導體製造商 Nexperia(安世半導體) 傳出恢復對部分客戶的出貨,包含德國汽車品牌 Volkswagen(福斯汽車) 已在中國市場重新收到晶片供應。這意味著先前因政府監管與出口審查導致的供應鏈瓶頸,正逐步鬆動。 根據報導,Nexp…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nexperia全新PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q ESD(靜電放電)保護裝置。這些裝置符合OPEN All…
Nexperia宣布推出兩款1200V、20A碳化矽(SiC)蕭特基二極體—PSC20120J與PSC20120L,專為高功率密集型基礎設施設計,目標應用涵蓋AI伺服器叢集、電信設備與太陽能逆變器等對能效要求極高的電源系統。 新產品採用具備…
隨著運算需求不斷地提高,新興能源也同步崛起,傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限,而寬能隙半導體材料以其優越的性能,漸漸走入主流的電子系統設計之中。…
控制器可提高電源效率並降低待機功耗 Nexperia推出一系列新AC/DC反激式控制器,擴展電源IC產品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基於GaN的反激式轉換器而設計,用於PD(Power Delivery)快速充電器、適配…
Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器,為擴展電源IC產品組合的最新成員。 NEX806/8xx和NEX8180x專為諸如供電(PD)充電器、適配器、牆壁插座、條形插座、工業電源和輔助電源以及其他需要高功率的AC/DC轉換應用…
Nexperia對於其齊納二極體(Zener Diode)產品組合進行優化,以消除不良的過衝和雜訊行為,突破現今的齊納二極體技術。新型50 μA齊納系列二極體推出B-selection (Vz+/-2%),Vz範圍從1.8 V到51 V,提…
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q,並採用真正的雙引腳(R2P) DPAK (TO -252-2)封裝,適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外,為了擴展 SiC 二極體產品…
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源是專為空間受限的應用所設計,可延長智慧型手機、平板電腦、虛擬實境(VR)頭戴式裝…
為滿足最新智慧手機及手持電子裝置對功耗和小尺寸的要求,Nexperia推出全新兩路輸出LCD偏壓電源系列產品,能夠為智慧手機、平板電腦、VR頭顯和LCD模組等應用的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)面板延長壽命。藉由降低功率損耗,有助於…
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會,邀請包括英特爾(…
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於靈動微電子(MindMotion)MM32SPIN560C的低壓無刷馬達驅動方案。 在後電氣時代,馬達與人們的生活建立了密不可分的關係。從一早起床使用的電動牙刷到智能門鎖,再到搭乘的交通工具都離不開馬達的驅…
SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出,2021年到2025年,全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。 根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」,自…
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於靈動微電子(MindMotion)MM32SPIN360C晶片的低壓無刷電機應用方案。 近年來,無刷直流電動機在眾多領域中得到廣泛應用。無論是電動汽車、家用電器,還是工業控制和醫療器械都有它的身影。無刷直流…
在工業4.0趨勢已成的態勢下,沒有智慧升級策略者,將被市場逐步邊緣化,釐清需求、穩健而持續的踏出每一步,才能讓自身企業保持競爭力。…
由臺大電機系學會舉辦的2020臺大電機創客松(MakeNTU)活動圓滿落幕,超過160位來自全台6所大專院校的學生組成的38支隊伍,經過兩天一夜努力與時間賽跑,激發出高度效率和精彩成果。其中有多組成果表現優異,不但具備創意並能反映真實需要且…
Nexperia announced the industry’s widest portfolio of automotive-qualified discretes in space-saving, thermally-efficien…
IC Insights noted that the historic flood of merger and acquisition agreements that swept through the semiconductor indu…
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,第三屆「大聯大創新設計大賽」於12月8日在北京圓滿落幕。在歷時一天的設計展示、現場答辯、評委評選等環節的激烈角逐後,最終奪冠的「三人打王」隊作品「車用環景顯示系統」專案,將細膩的生活體驗、創新的設計思路和周全…
大聯大控股宣布第三屆「大聯大創新設計大賽」(WPG i-Design Contest)選出25支兩岸隊伍晉級最終決賽,分別來自廈門大學、山東理工大學、南通大學、雲林科技大學、臺北科技大學等,經過超過半年的過關斬將,他們別出心裁的設計作品更是…