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搜尋「OMAP 5」,共 110

虛擬實境(VR)整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊,並透過先進處理器與智慧演算法,擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性,成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術。

格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用,對於很多客戶來說,這是最佳市場。

蘋果今年仍依照往年慣例,在秋季推出新機iPhone7與iPhone7 Plus,外觀上,除了兩種新色登場之外,相較於前系列機種並無太多新意的變化,儘管如此,iPhone7仍然抓住了市場矚目的眼光,因為此次看點在於內在規格的「差很大」。在設計

凌華科技推出全新產業級10.1吋平板電腦IMT-1,搭載Android 4.2作業系統和最新一代TI OMAP5432雙核心處理器,提供極具競爭力的運算效能。 IMT-1具備WLAN與WWAN無線傳輸功能,提高資訊傳遞的即使性,其為強固型設

近期國內科技產業的目光似乎都放在台積電的法說會,以及華碩手機的危機後續處理的狀況更新,但在國外,甫落幕的Project Ara大會,卻也為全球智慧型手機產業投下了一枚相當大的震撼彈。 Project Ara為目前Google相當重要的計畫之

從Arduino和Raspberry Pi的熱賣,可以感受到開放硬體社群不斷在成長中,但因應用需求不同,即使市場上已針對這兩款開發板推出了不少延伸的擴充板,可是未必能夠滿足所有設計案的需求,特別是要求更強大或特殊的功能。以下來介紹幾款其他的

IDC預測,2015年USB 3.0總出貨量將成長至23億, 面對對於USB 3.0如此急速成長的龐大市場, 高速傳輸老將創惟表示,已經準備好了!

瑞薩行動通訊確定也退出行動通訊市場不玩之後,雖然讓人覺得可惜,但卻也是不得不接受的事實。雖然不曉得未來是否還會有業者退出,但可以確定的是,截至目前為止,TI(德州儀器)的OMAP、ST-Ericsson到瑞薩行動通訊等國際晶片大廠都宣佈退出

即便瑪雅的末日之說預言了地球、世界和人類社會在2012年12月21日的前後數天之內,將會發生全球性的災難性變化。但事實證明,在2013年的現在地球仍然持續運作,世界亦一切安好。 回顧2012年一整年,最吸引眾人目光的莫過於是行動裝置設備,強

風光一時的山寨機,因為千元手機的掘起,其地位已被取代。 而這一波的消長,讓本土正規軍有了更強大的競爭力, 未來極可能成為蘋果、三星的可怕敵人。

Wi-Fi Alliance上週三(19日)宣佈啟動Wi-Fi CERTIFIED Miracast 認證項目。通過Miracast認證的設備能夠很快地發現附近其他相容設備,並很容易達成互通性設置,讓用戶能夠迅速地在設備之間傳輸視訊資料。由

在山寨機時代,聯發科無疑獨佔了深圳的通信晶片組市場,該公司為山寨機廠商提供了完整的參考設計,讓他們只需再加上面板、機殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進入低價智慧手機的時代,更多有品牌的手機公司打出千元以下的智慧手機,快速吸收了山寨機

在iPhone 5問世前,大家都在猜,其核心的A6處理器應該是4核心的架構,不然,就太遜了!不過,雖然Apple在發表會中沒有明講,但市場推估新一代的A6該是採用雙核心的架構沒錯,其性能不輸4核心架構,但省電效果更佳、尺寸也更低。 據發表會

萬眾矚目的新一代Kindle Fire終於在6日發表新產品,命名為Kindle Fire HD。在Kindle Fire HD中,亞馬遜擴大產品陣容,同時推出7吋、8.9吋和支援LTE的8.9吋三種版本,售價分別為199美元、299美元與4

Strategy Analytics的研究數據指出,截至目前,雙核心應用處理器約佔智慧型手機銷售量的20%,主要都是用在高階機種。而隨著四核心應用處理器陸續上市,行動市場又蘊釀著一股效能升級的跟進風潮。但事實上,目前市場上還是有許多行動軟體

行動運算平台毫無疑問是本屆Computex的競爭重點,包括Nvidia與高通都拿出壓箱寶,自然德州儀器也不能落於人後,祭出OMAP 5退敵。第一款OMAP 5將會採用雙ARM Cortex-A15運算核心架構,搭配Cortex-M4工控核心

在行動運算市場,TI的OMAP 4在去年(2011)有不錯的斬獲,包括三星的Galaxy Nexus與LG的Thrill 4G等手機,Amazon的Kindle Fire與Moto的Xyboard等平板,以及B&N的Nook電子書,都選用了

在一項調查中,有43.4%的義大利人看到標籤寫著Made in China時,選擇不買該項產品,有53.6%的拿波里人也拒絕購買中國製造的衣服。但是,「中國製造」在行動裝置上的表現,卻顛覆了人們對於中國產品不好的印象。華為,在2012 CE

SoC已成為下一代行動多媒體裝置的運算核心,12家晶片大廠已推出下一代行動SoC平台方案,即將進入28奈米製程階段。應用處理器整合無線網通技術搭配繪圖處理能力,開啟下一代行動SoC的發展樣貌。12家晶片大廠佈局策略各有千秋,2013年將是勝負的決戰點!