立普思推新一代3D ToF相機與AI監控方案強化智慧座艙安全 (2025.10.02)
全球機器人視覺平台與Edge AI解決方案供應商立普思(LIPS),將於10月7日至9日登場的AutoSens Europe 2025大會上,發表最新汽車級LIPSedgeR T225/T235 3D ToF相機模組,以及升級版LIPSen…
搜尋
全球機器人視覺平台與Edge AI解決方案供應商立普思(LIPS),將於10月7日至9日登場的AutoSens Europe 2025大會上,發表最新汽車級LIPSedgeR T225/T235 3D ToF相機模組,以及升級版LIPSen…
年來,全球交通事故頻傳,新聞中屢見因駕駛人分心或疲勞駕駛而引發的悲劇。無論是在高速公路上的追撞意外,還是在市區內的行人撞擊事故,背後常見的肇因之一便是駕駛人注意力不集中。面對這樣的安全挑戰,駕駛員監控系統(Driver Monitoring…
富采董事長彭?浪在今年Touch Taiwan展會上指出,將從精簡優化、融合整合與加值轉型三面向作調整體質,並聚焦車用領域、先進顯示與智能感測等三大市場。 富采表示, 富采具備完整的車用光電解決方案和先進封裝能力,為客戶提供從磊晶到模組方案…
全球功率系統和物聯網領域半導體供應商英飛凌科技(Infineon)與設備製造商歐邁斯微電子(OMS)和飛時測距(ToF)技術專家湃安德科技(pmdtechnologies)合作開發出一種新型高解析度攝影機解決方案,可為新一代智慧消費型機器人…
法商施耐德電機Schneider Electric在Guidehouse Insights的ADMS(先進配電管理系統)排行榜(Guidehouse Insights Leaderboard: ADMS Vendors)中,被評選為頂尖供應…
GEO Semiconductor宣布將推出採用單一感測器同時捕捉和處理高質量彩色(RGB)和紅外(IR)車內影像。該解決方案將豪威集團的OX05B1S 500萬像素RGB-IR影像感測器,與GEO即將推出的GW6智慧攝影機影像處理器相結合…
ADI及Seeing Machines合作,將共同支援高性能駕駛員及乘客監測系統(DMS/OMS)技術研發。 有鑑於長途駕駛或交通擁塞時駕駛員極易疲勞和分心,成為車輛事故頻發、人員傷亡的誘因,新一代精密先進駕駛輔助系統(ADAS)的快速發展…
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)為車商提供駕駛監控系統(Driver-Monitoring Systems,DMS),以評估駕駛注意力的集中度,確保道路行駛安全。 意法半導體現推出之下一代混合雙快門影像感測器能監…
電腦視覺是人工智慧的一環,能夠讓電腦和系統從數位影像提取有意義資訊, 並根據這些資訊採取行動或提出分析建議,這些應用情境無處不在。 而全域快門由於成像效果非常準確,因此更適合用於電腦視覺。…
豪威集團,全球排名前列的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商,發佈用於汽車行業的高級人工智慧專用積體電路(ASIC),該產品能以無縫方式同時為專用的駕駛員/乘客監控系統(DMS/OMS)供電。 該產品採用晶片堆疊架構提供…
本文專訪了意法半導體亞太區影像事業部技術行銷經理林國志,與意法半導體亞太區影像事業部資深技術行銷經理張程怡,為所有讀者分享意法半導體電腦視覺全域快門影像感測器產品與應用趨勢。…
物聯網、感測器和人工智慧讓建築變得越來越智慧,這些技術融合為簡化人們日常生活帶來新的機會。隨著對便利性、靈活性和友善的需求不斷成長,有線或無線感測器/致動器網絡變得越來越重要。…
2000年後網際網路蓬勃發展,千禧世代與網路世代漸成消費主力,加上科技、疫情推波助瀾,帶動智慧消費與智慧零售蓬勃發展。大環境改變對傳統零售業不利,「智慧零售」會是傳統零售業的最佳解決方案?…
在全球劇烈氣候變遷與能源轉型的浪潮下,取得更多再生能源成為全球諸多國家的核心目標,但卻也面臨新舊電網轉換、自然災害、龐大營運成本等問題。法商施耐德電機的EcoStruxure ADMS(先進配電管理系統),利用電力物聯網整合再生能源優勢,大…
意法半導體(STMicroelectronics)宣布,與全球視覺人工智慧(AI)軟體和車內感測器融合技術商Eyeris合作,透過整合先進深度神經網路產品組合,將意法半導體全域快門感測器應用延伸到車內監控領域,利用視覺空間感知功能全面瞭解車…
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)和授權合作夥伴Stackforce共同推出一個無線智慧電表系統M-Bus(wM-Bus)匯流排軟體堆疊。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射頻模組和其所支援之多…
大聯大控股今日宣佈旗下世平集團將推出德州儀器(TI)低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計。 此參考設計說明如何將TI無線M-Bus堆疊並應用於CC1310和CC1350無線MCU,將其整合到智慧型儀器表或資料收集相關產品當中。此軟體模組與開…
杜邦先進材料事業部(DuPont Advanced Materials) (簡稱杜邦)日前於美國猶他州鹽湖城夏季戶外用品展(Outdoor Retailer Summer Market)上正式推出適用於智慧服飾的最新一代可拉伸電子油墨與薄膜…
Molex公司宣佈,通過最近收購 Oplink Communications,公司實現了對光纖技術平台的拓展。現屬於 Molex 旗下的 Oplink ,之前曾為美國科氏工業集團的全資子公司,是一家在眾多客製化應用領域中提供光纖通訊元件、智…
物聯網(IoT)無線連接解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出完整的無線M-Bus平台解決方案,以簡化針對電、氣、水和熱等資源的無線可連接智慧型儀表的開發。Silicon Labs完整的智慧型儀表解決方案包含無線M-Bus…