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搜尋「Open Innovation」,共 566

電子紙商E Ink元太科技宣布,將於COMPUTEX 2026電子紙產業專區,首度展出推動車體表面應用逾5年的研發成果。現場將展出已邁向量產階段的「BMW iX3 Flow Edition」引擎蓋結構,以及全球首度亮相的「彩色可變色電子紙概

工研院近日舉辦「工研院52週年院慶暨第14屆院士授證典禮-創新週開幕」,今年共有5位新科院士獲頒殊榮,涵蓋半導體、工程營造及生醫醫療領域,分別為台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑、前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁,以及中鼎集團總

1984年1月,義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄;美國雷根總統正式宣布競選連任;蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動,於1月16日正式成立比利時微電子研究中心(imec)。

Pure Storage 與Red Hat合作推出Red Hat OpenShift上的Portworx by Pure Storage最佳化來簡化整合作業,提供更無縫銜接的途徑以協助企業邁向現代虛擬化。藉由提供單一平台來部署、擴充及管理現

2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈。

為提升亞太地區服務範疇,全球工業物聯網業者研華公司近日正式於馬來西亞檳城設立亞太共享服務中心(Advantech ASEAN Shard Service Center, ASSC),期望在物聯網市場蓬勃發展及人才需求熱點區域,從產學合作、在

勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢。

Ansys今日宣布,加入台積電開放創新平臺 (Open Innovation Platform, OIP) 雲端聯盟,將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援,客戶將輕易地與主要的

為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求,新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程。其共同的客戶透過從前端到後

科技有能力解決世界上最大的挑戰。即便遇到單一公司或架構無法解決的問題,身為社會的一份子,我們必將繼續堅持下去。 英特爾公司資深副總裁暨技術長Greg Lavender指出,英特爾的基礎作法是培養一個開放的生態系。開放式創新、開放式平台與橫向