OpenAI自研ASIC攻推論 AI晶片進入Token效能戰 (2026.08.27)
生成式AI競爭正由模型參數與訓練算力,進一步轉向「推論經濟學」。OpenAI公布首款自研推論ASIC「Jalapeno」實測結果,透過晶片、HBM、網路與Serving軟體協同設計,試圖同時突破高吞吐量與低延遲難以兼得的限制,核心指標也由傳…
搜尋
生成式AI競爭正由模型參數與訓練算力,進一步轉向「推論經濟學」。OpenAI公布首款自研推論ASIC「Jalapeno」實測結果,透過晶片、HBM、網路與Serving軟體協同設計,試圖同時突破高吞吐量與低延遲難以兼得的限制,核心指標也由傳…
Sophos X-Ops 發布最新研究,揭露攻擊者如何利用企業與使用者爭相採用 AI 工具的趨勢,冒充 Claude、ChatGPT、Copilot 和 Perplexity 等受信任的 AI 品牌,散播惡意軟體、竊取憑證,並誘騙使用者採取…
AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容,雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署,而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計(Co-design)。隨著大型語言模型持續朝向更大規模…
在AMD的 Advancing AI 2026 大會中,最受全球科技業矚目的硬體主角,無疑是旗艦級AI系統—Helios。 這不單只是一次產品升級,而是代表半導體競爭策略的根本轉變。面對科技巨頭對大模型推論與萬億參數訓練的算力渴望,單一GP…
半導體巨頭AMD今日於美國舊金山舉辦年度科技盛會「AMD Advancing AI 2026」。AMD執行長蘇姿丰在主題演說中投下震撼彈,除了大幅上修全球AI半導體市場前景,更重磅發表下一代整機櫃AI系統Helios、採用2奈米製程的Zen…
根據市調機構GlobalData發布的2026年第二季亞太地區(APAC)市值調查,AI基礎設施建設已成亞太區最主要的營收引擎。其中,晶圓代工龍頭TSMC市值穩健成108%,是亞太區首家市值突破2兆美元的公司。 在記憶體超級週期的推動下,硬…
Sophos 宣布加入 OpenAI Daybreak Cyber Partner Program,為資安人員提供最新的 AI 資安能力。Sophos 正將這項能力應用於其產品與服務中,將前沿模型轉化為防護能力,協助保護全球超過 625,0…
面對現今要求高度客製化、快速部署的企業級AI需求,UiPath近日也宣布推出UiPath for Coding Agents平台,強調能讓每個coding agent都具備企業級部署能力。藉此結合coding agent與UiPath平台的…
面對代理型AI典範轉移加速,台灣企業正從實驗性試點邁向企業級代理型AI部署,UiPath近日也宣布,繼UiPath Automation Suite已在全球提供代理型AI強化能力後,讓UiPath的全球客戶都能選擇透過雲端,或自行託管的大語…
從事代理業務流程編排(agentic business orchestration)業者UiPath今(21)日推出針對金融服務、零售、製造與採購領域,打造出代理型AI解決方案系列產品,旨在對於自動化監管要求最嚴格、營運複雜度最高產業的高量…
OpenAI於宣佈成立全新的商業公司「OpenAI Deployment Company」,並注資40億美元,將其「前沿AI(Frontier AI)」技術直接嵌入全球大型工業與企業的營運核心,顯示出OpenAI正全面加速其AI代理(AI …
美國機器人新創企業Figure AI於本週發布其最新一代人形機器人「Helix-02」應用,展示了機器人在無中央協調器、無訊息傳遞的狀況下,僅憑視覺感知與夥伴進行物理空間的協作清理。這項技術突破代表了具身智慧(Embodied AI)已從單…
當全球正競逐打造最強大的 AI工廠,首先應具備足以匹配雄心的網路技術,且需要仰賴跨產業的合作與深度協作。由NVIDIA、OpenAI與微軟等大廠今(7)日共同推出全新網路傳輸協定「Multipath Reliable Connection(…
OpenAI傳出與全球行動晶片兩大龍頭高通(Qualcomm)及聯發科(MediaTek)達成戰略合作,開發專為智慧型手機優化的「AI原生」處理器,使複雜的生成式模型能在行動裝置上實現更低延遲、更高隱私的本地運作。 這項三方結盟代表了Ope…
隨著AI運算需求爆炸性成長,資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升,傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中,業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性(SI)、共同封裝光學(CPO)伺…
受惠於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽,根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求,將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長,全年產值可望年增24.8%,達到約2,188億美元,並以TSMC產值…
OpenAI執行長於「Express Adda」對談中強調,印度已成為其全球第二大用戶市場,未來AI模型必須像人類一樣具備自適應能力,而非僅追求規模。 OpenAI執行長Sam Altman於2月21日在印度新德里出席活動時指出,印度在人工…
根據《麻省理工科技評論》分析,自DeepSeek在2025年初發布R1模型後,中國AI企業已成功打破西方壟斷。現在,從矽谷新創公司到Hugging Face開源社群,中國研發的開源模型(Open-weight Models)正以極高的性價比…
科技產業正站在下一個十年變革的十字路口。隨著生成式 AI 發展日臻成熟,硬體載體也正從掌心中的手機轉向眼前的眼鏡。Meta 執行長祖克柏(Mark Zuckerberg)在內部會議中直言,智慧眼鏡將成為人類生活不可或缺的一部分;與此同時,G…
Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體,在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼,微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈。…