SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。…
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創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.12.02)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展，逐步向創新驅動轉變，而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益，已成為新產品開發過程中的核心追求。…
DesignSpark Integrates SnapEDA to Help Engineers Design-in Millions of Electronic Components (2021.06.15)
Today, SnapEDA, the first search engine for electronics design, and DesignSpark, an online design community and resource…
SnapEDA and Switchcraft are collaborating to distribute digital models for Switchcraft’s products, to help engineers bri…
TraceParts, one of the world's leading providers of 3D digital content for engineering, and SnapEDA, the creators of the…
Mentor最新PCB技術領導獎名單出爐 Infinera獲最佳整體設計獎 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公佈第28屆印刷電路板（PCB）技術領導獎（TLA）的獲獎名單。此計畫成立於1988年，是電子設計自動化（EDA）產業中歷史最悠久的PCB設計技術競賽，旨在表彰採用創新方法和設計工具來因…
Samtec, a global manufacturer of interconnect solutions, announced that it now has over 200,000 symbols & footprints for…
Mentor Graphics 擴展 PADS PCB產品創建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣佈在 PADS PCB 產品創建平台中新增一些功能。全新的類比/混合信號 (AMS) 以及高速分析產品能夠解決混合信號設計、DDR 導入以及正確的電氣設計 signoff 的相關工程挑戰。全新的 PAD…
Mentor Graphics宣佈PADS創新平臺又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平臺，該平臺幫助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。隨著系統設計複雜度以及印刷電路板（PCB）、機構和系統工程師對易於使用工具的需求不斷增加，…
Mentor Graphics啟動PCB技術領導獎年度計畫 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明導)公司正式發出第26屆年度技術領導獎（TLA）大賽的參賽邀請。這一大賽延續了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板（PCB）設計的傳統。本大賽始予1988年，現已成為電子設計自動化(EDA)行業持續時間最長的競…
Mentor Graphics公佈第25屆年度PCB技術領導獎名單 (2014.12.16)
Mentor Graphics 公司正式公佈第25屆年度PCB技術領導獎獲勝者，以延續一直以來推廣和表彰卓越印刷電路板（PCB）設計的傳統。本大賽始於1988年，現已成為電子設計自動化（EDA）行業持續時間最長的競賽評比項目。大賽設立了若干…
Microchip Technology Inc., announced a new family of projected-capacitive touch controllers—the MTCH6102 with industry-l…
盛群全新HT82BXX系列內建精準振盪電路技術 (2010.08.24)
盛群在Low speed USB MCU HT82K9XX及HT82M9XX系列產品後，再度推出全新高整合度及低成本的新產品HT82BXX系列，HT82BXX系列內建精準振盪電路技術分別已獲得美國及台灣專利，大幅度提升盛群在產品市場競爭。 …
從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。…
GPS追蹤器的設計關鍵與整合規劃 (2009.12.01)
:GPS追蹤器是一項應用廣泛且商機龐大的新興產品類型，然而，有別於導航應用，追蹤器經常被使用於衛星訊號較弱的環境，因而必須在定位能力及通訊整合上有更高的要求。GPS接收器靈敏度的提升，是讓突破今日追蹤器使用限制的一大關鍵。追蹤器內的核心模組為GPS接收器與行動數據機，GPS、GSM/GPRS與A-GPS的整合設計，將是GPS追蹤器未來在設計上的必然趨勢。…
盛群新款HT82Bxx系列MCU內建振盪電路技術 (2009.08.20)
盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列產品後，再度推出全新高整合度及低成本的新產品HT82Bxx系列，HT82Bxx系列內建精準振盪電路技術分別已獲得美國及台灣專利，大幅度提升盛群在產品市場競爭。 …
半導體無鉛綠色封裝趨勢 (2005.11.02)
在環保意識日漸抬頭之下，預計未來大部分電子產品都會逐步採用綠色封裝技術。對半導體製程而言，封裝階段會使用大量的鉛，因為長久以來晶片的封裝都是採取錫鉛焊料，所以當世界各國紛紛制定無鉛法律規範時，封廠產業勢必面臨材料及製程的轉換，以全面迎接新的綠色無鉛封裝世代。…
晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流。本文將深入探討晶圓級封裝技術之發展背景、特性、發展現況與未來應用趨勢。…
IR推出雙面冷卻封裝方案 (2002.01.30)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（IR）於近日推出一套突破性的表面附著功率MOSFET封裝技術─DirectFET功率封裝。DirectFET是第一套採用SO-8規格的表面附著封裝技術，能提供高效率頂層冷卻(top-side co…
Global Sources將舉辦電子設計自動化及測試展覽會暨研討會 (2000.08.15)
Global Sources宣佈，由該公司主辦的「第八屆電子設計自動化及測試展覽會暨研討會」(EDA&T)將於10月3、4日於新竹科學工業園區舉行，Global Sources表示，台灣的產品設計師將有機會更加認識單晶片系統(SOC)及智慧…