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搜尋「PCIe 5」,共 912

AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory/Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會,提出AI時代NAND策略,依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC,並透過CXL記憶體擴

透過FPGA與NPU的雙重防線,現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯,將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。

隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸,邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技(Silicon Motion)於COMPUTEX 2026大展中,聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用,展示了一系列尖端儲存創新技術。其中,專

PCI-SIG主席Al Yanes在日前的開發者大會上正式宣布,PCIe 8.0規格的Draft 0.5版本已經釋出,象徵傳輸速率將要邁向256GT/s的新高度。此外大會也更新了PCIe 7.0標準、CopprLink電纜規範及光學感知架構

迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展,邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰;且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升,卻受限於主機板設計,傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸。PCIe作為

在生成式AI與加速運算需求帶動下,作為高效能運算系統核心互連介面的PCI Express(PCIe)正迎來關鍵轉折點。IPASS艾飛思科技(PCIe測試實驗室)執行長沈忠榮指出,2026年將是PCIe從「標準制定」走向「大規模落地」的重要一

AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列,瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域,透過記憶體、I/O與安全架構的現代化,回應醫療、工業自動化、測試與測量,以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即

回首2025年,全球科技產業以「AI賦能一切」為主軸加速演進,推動了從數據中心、智慧駕駛到5G-A/6G預研的技術浪潮。然而,在矽光子集成與半導體先進封裝等前沿領域,技術創新與商業落地間的測試驗證鴻溝卻日益擴大。面對研發週期縮短與資本效率的

在 Edge AI 與智慧製造快速滲透工業現場之際,系統平台的可擴充性、長期穩定供貨與 AI 就緒能力,已成為企業部署成敗的關鍵。安勤科技全新 BMX 系列工業級桌上型 Barebone 系統,涵蓋 BMX-P550、BMX-P820A 與

嵌入式與邊緣運算建構模組供應商德國康佳特 (congatec)發表基於 Intel Core Ultra Series 3處理器的電腦模組。這款全新高效能模組可提供高達 180 TOPS 的卓越能效運算,專為新一代 AI 加速需求所設計。在

隨著生成式AI推升算力需求呈指數成長,全球資料中心正邁向「AI基礎架構2.0」的新階段。Astera Labs身為機架級AI基礎架構連接解決方案的領導者,近來於美國OCP全球高峰會宣布全面深化開放生態合作,並同步完成對aiXscale Ph