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AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集,產業競爭焦點正從單純增加運算晶片,轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作,提高美國Vermont廠高效能矽鍺(Silicon Germanium, Si

AI資料中心高速互連需求持續升高,CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝,進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭,目前已向美國通訊大廠小量送樣,若驗

現今AI資料中心算力持續擴張,系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域,集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術,並邀集NVIDIA、Cor

工研院今(7)日舉行「第15屆工研院院士授證典禮」,由總統賴清德為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建及臺北榮民總醫院院長陳威明授證。三位新科院士分別橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域,不僅在各自專業領域持續突

在今年台北國際自動化展最讓人關注的非紅供應鏈話題,傳動元件除了東佑達、銀泰、全球傳動等品牌外,惠祥貿易則以代理THK等日系品牌居多,今年特別舉辦競賽形式,期望凸顯在智慧夾爪等傳動裝置的特色,並透過使用者親手操作的體驗較為深刻,來凸顯AI人才

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功

Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件,致力於將強大的MPLAB開發生態系統,完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友,或是經驗豐富的資

聯華電子與imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程,該製程具備共封裝光學(CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。 隨著AI數據負載

村田製作所(Murata Manufacturing)今於 2025 台灣醫療科技展展示一系列次世代智慧醫療解決方案 ,涵蓋 Picoleaf 壓電薄膜感測器、智慧穿戴模組方案、超音波壓電陶瓷微型氣泵、以及多款適用於醫療設備的電感與降噪元件

行動邊緣AI火力全開!研揚科技(AAEON)發表全球首款搭載 Intel Core Ultra(第 2 代,代號 Arrow Lake)平台的 Pico-ITX 單板電腦—PICO-ARU4。這款新品以「最小尺寸、最大效能」為產品核心訴求,

全球深科技創投 Playground Global 近年積極投資一系列關鍵領域,包括電源管理、光通訊、先進互連、高效能運算架構與微影光源等,這些技術正是支撐未來 AI、HPC、資料中心與晶圓製造等產業持續發展的根本命脈。Playground

經濟部日前公布2026年台灣精品獎得獎名單,研揚科技共有三項產品獲殊榮,分別為BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI與de next-RAP8-EZBOX。這三款產品橫跨邊緣AI、機器視覺與智慧機器人等應用領域,充分展現研揚

瑞士新創 CCRAFT 擴大薄膜鋰鈮酸鹽(TFLN, LiNbO?)光子整合晶片(PIC)製造能量,瞄準 AI 資料中心正快速成長的光連結需求。該公司近期取得瑞士國家創新署(Innosuisse)支持、啟動約 250 萬瑞郎計畫,強化本地光

新創公司光循科技(Brillink)正式成立,並以結合 Micro-LED 與矽光子技術 的新世代 CPO(Co-Packaged Optics)光耦合平台為發展主軸。該公司於第三季獲得矽光子領導廠商 光程研創(Artilux) 及 AI