意法半導體：AI時代需從「系統端與全生命週期」重構能源效率 (2026.09.10)
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升，能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
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應對AI晶片散熱與封裝挑戰 銦泰聚焦微間距材料與液冷導熱技術 (2026.09.01)
半導體產業的競爭關鍵正從單純的晶片算力延伸至系統級效能。銦泰（Indium）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，宣布展出全系列經過量產驗證的先進材料技術，鎖定異質整合微間距封裝、晶片翹曲控制及極端熱管理需求，全面助攻供應鏈優化…
AI資料中心從搶GPU轉向搶電 電網與液冷成基礎建設主戰場 (2026.08.28)
AI資料中心建設進入下一階段的競爭態勢。隨AI伺服器機櫃功率密度快速提高，資料中心面臨兩項更基礎的物理限制：電從哪裡來，以及數百kW等級熱量如何排出去，因此帶動電網、再生能源與液冷同步成為AI基礎設施的新戰場。 韓國政府近日邀集Samsun…
西門子收購Precision Innovations 以AI強化SoC設計探索與最佳化能力 (2026.07.23)
西門子已協議收購私營電子設計自動化（EDA）軟體公司 Precision Innovations。此次收購將透過 AI 驅動的晶片規劃能力，進一步擴展西門子的 EDA 產品組合，協助半導體團隊在 SoC 設計流程早期即完成功耗、效能與面積（…
新思推多物理場融合解決方案 聯發科、NVIDIA導入加速晶片設計 (2026.06.26)
隨著半導體製程邁向先進節點與多晶粒（Multi-die）架構，晶片複雜度急劇增加。訊號、電源、熱完整性以及電磁效應等物理挑戰，已成為制約次世代晶片效能的關鍵因子。為解決傳統EDA流程因分階段模擬而導致的過度設計與時程延宕，新思科技（Syno…
軌道巨頭強強聯手 西門子收購義大利MERMEC Group核心業務 (2026.05.17)
德國鐵路基礎設施巨擘西門子Mobility已正式簽署協定，將收購義大利高科技鐵路號誌、電氣化與數位診斷技術領導者MERMEC Group旗下的核心業務，強化西門子在全球鐵路佈局中的軌道診斷與測量技術，並全面擴大其在義大利的號誌業務、工業版圖…
新思勾勒未來工程願景：矽晶片驅動、AI賦能且軟體定義 (2026.03.19)
新思科技召開2026 Synopsys Converge旗艦大會，新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代，分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景：一個由矽晶片驅動(silicon-powere…
歐洲太陽能轉型加速 混合型光電與儲能成市場新解方 (2026.02.26)
在全球能源轉型與電力市場重構浪潮下，歐洲太陽能產業正迎來新一波制度與商業模式革新。隨著裝置容量持續攀升、補貼機制逐步退場，市場焦點已從單純的建置規模轉向「系統整合能力」與「投資穩定性」的雙軌優化，混合型太陽光電與創新融資架構成為產業核心議題…
AI衝擊淨零 工研院：資料中心掀633億美元能源新商機 (2025.11.03)
面對AI基礎建設快速發展與淨零排放目標壓力，能源產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日於台大醫院國際會議中心舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會—能源 x AI 建設」場次，聚焦AI基礎設施擴張帶動的電力需求與能源挑戰，並分別從國際趨勢、產…
微軟執行長：AI時代新瓶頸 算力齊備只缺「電力」 (2025.11.03)
微軟執行長 Satya Nadella 近日在訪談中直言，AI 基礎設施的主要限制正從「運算晶片」轉向「電力可用性」。即便 GPU、架構與軟體持續演進，若無法為資料中心提供足夠而穩定的電力，擴張就會受限，形成新一輪的基礎建設掣肘。 這番話與…
Vishay首款採用 SMD 封裝、Y1 額定電壓的汽車級陶瓷電容器 (2025.09.18)
Vishay推出一系列全新汽車級交流線路額定陶瓷圓片安全電容器，為首款採用表面貼裝封裝、Y1 額定電壓的電容器。Vishay BCcomponents SMDY1 汽車系列裝置的 Y1 額定電壓為 500 VAC 和 1500 VDC，電容…
台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。…
AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率；同時也說明如何透過…
基礎機電設備廠商AI Ready (2025.06.16)
隨著邊緣/雲端人工智慧（AI）持續發展落地，目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據，既可串聯AI ready關鍵的數位元素，也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查，以降低其直接或間接耗能。…
意法半導體推出創新記憶體技術，加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器，這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中，將徹底改變軟體定…
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線。…
碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後，再度退出巴黎氣候協定，並提出對等關稅等一系列政策，衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策，並銜接ESG、智慧製造。…
TotalEnergies 將在法國為意法半導體供應15 年期1.5 TWh潔淨電力 (2025.05.02)
TotalEnergies 與全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，ST）簽署一項實體電力採購協議，為意法半導體位於法國的生產基地供應潔淨電力，總供電量達到1.5 TWh。這份 15 年期合約自 2025 年 …
聯發科第一季營收表現亮眼 AI與Wi-Fi 7成主要成長動能 (2025.04.30)
聯發科技今日舉行2025年第一季線上法說會，公布營運成果並展望第二季。會中指出，第一季營收成長優於原先營運目標，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相關產品組合的結構性提升，以及優於預期的市場需求，其中包含部分因應關稅不確定性的提前拉…
TotalEnergies 與全球半導體領導廠商意法半導體（NYSE: STM） 簽署一項實體電力採購協議，為意法半導體位於法國的生產基地供應潔淨電力。這份 15 年期合約自 2025 年 1 月起生效，總供電量達 1.5 TWh。 Tot…