AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7% (2026.06.15)
延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮,加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施,晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響,但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨…
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延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮,加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施,晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單。儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響,但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨…
本文敘述整合支援窄頻物聯網 (NB-IoT)、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組,使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。…
力積電(PSMC)宣佈,將與法國原子能署(CEA)旗下兩大研究機構CEA-Leti與CEA-List展開戰略合作。雙方將結合RISC-V架構與Micro LED矽光子技術,導入力積電現有的3D堆疊與中介層(Interposer)平台,為次世…
美光科技已完成對力積電(PSMC)位於台灣苗栗縣銅鑼 P5 廠區之收購案並取得所有權。此項交易係依據雙方於 2026 年 1 月 17 日所宣布之收購協議完成。 銅鑼廠區將作為美光在台灣既有營運的重要補充,並與距離約15英里的台中大型廠區垂…
基於2025年下半年開始,ASIC和AI推論應用發展,分別帶動HBM3e、DDR5等需求,促使DRAM(動態隨機存取記憶體)供需缺口持續擴大,並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能,期待能在2027年上修供給量外,也不忘持續開發新品…
印度正加速打造半導體生態系。近期聯邦內閣再度核准 4 項半導體專案,將全國獲批案總數推升至 10 項,累計投資約達 1.6 兆盧比(約 182 億美元),據稱分布於奧里薩、安得拉邦與旁遮普等地,政策訊號明確:以財務補貼與基礎設施配套,吸引國…
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。…
全球領先的嵌入式連接和整合式網路解決方案供應商中磊電子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多頻段雙模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物聯網模組TPM530M,以Nordic Semiconductor的nR…
受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響,搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應,部分業者接獲客戶急單,加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策,抵銷部分淡季衝擊。根據TrendForce今(9)日公佈最新調查,2025年Q1全球晶…
半導體材料設計與製造商Soitec宣布,已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係,共同推動先進晶片技術的發展。 根據這項合作協議,Soitec將提供力積電300mm 晶圓,這些晶圓整合了離型層,並已為「電晶體層轉移 (Transistor…
物聯網模組需具備小尺寸和低功耗等特性,並能在全球多個地區靈活應用,才能 成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。…
近年能源轉型議題興起,而轉型須仰賴規範驗證及風險評估技術,國立雲林科技大學與全球知名風險評估管理與第三方驗證機構,立恩威國際驗證公司(DNV)今(30)日正式簽署合作備忘錄。雙方合組策略聯盟,共同服務廠商於量化風險評估方面的需求及提供驗證的…
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後,其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察,此舉恐加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期。 由於全球晶圓代工市況…
無論是基於政治影響、生產成本,或保護環境的前提下,開發出不需要稀土的電動車用馬達,已經是全球電機業者卯足全力發展的一個重大方向。…
現今診斷治療趨向融合科技與醫學成效,台北榮民總醫院於2日舉行核醫精準醫療中心剪綵暨數位化正子電腦斷層造影儀(PET/CT)啟用儀式,結合AI智慧醫療及堅強的醫療團隊,並引進、開發特定腫瘤的放射性藥物,建構完整的癌症治療中心,引領癌症治療新紀…
本文展示各種感測方法,包括電阻分流、電感DCR和I<sub>MON</sub>。透過以OC/UC故障監控的形式提供另一種級別的保護,為該系列的功能集增加了電流測量功能。…
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素,2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%,再創歷史新高。 IDC資深研究經理曾冠瑋表示:「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色…
Taiwan – STMicroelectronics Announces the ST4SIM-201 embedded SIM (eSIM) for machine-to-machine (M2M) communication, whi…
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI/3…
本文介紹數位電源系統管理器(DPSM)系列,說明電流感測的主要方法,並且介紹LTpowerPlay及討論電能計量。…