量子安全新里程：新唐 NuMicro<sup>R</sup> M2354 成功實現後量子加密技術 (2026.06.11)
面對量子運算對現行加密體系帶來的潛在威脅，物聯網安全正迎來轉型關鍵期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是為因應未來量子電腦可能破解 RSA、ECC 等現行公開金鑰密碼系統而發展的新一代資安技術，目標…
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低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。…
達發透過乙太網通訊與衛星定位技術 助低軌衛星運營商擴展用戶 (2026.05.08)
研報告指出，全球衛星網路市場規模預計至 2031 年將突破 382 億美元，其中低軌衛星領域更將以17.85%年複合成長率成為推升整體產業的主力。…
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。…
貿澤電子透過專為工程師建立的馬達控制資源中心 推動卓越的電子設計 (2026.02.23)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其線上馬達控制資源中心，幫助工程師在馬達控制設計領域保持領先。先進的馬達控制旨在精確調節馬達的速度、扭力和位置。這些創新對於新一代移動及電動車 (EV) 系統至關重要，提高了效率和續航…
G.Talk has been honored with the CES Innovation Award for its revolutionary approach to building communication, successf…
From Factory to Flagship: NuGROWS Challenges US Market with Professional Laser Wellness Ecosystem (2026.01.02)
NuGROWS, a premier Taiwan-based medical device manufacturer, officially marked its transition from a Tier-1 ODM powerhou…
Microchip全新低功耗數位電源監控晶片精準可攜式裝置量測功耗 (2025.12.27)
在可攜式裝置、物聯網節點與各類能源受限應用中，如何「不增加系統負擔」卻能持續掌握即時功耗狀態，一直是電源管理設計的核心難題。Microchip兩款全新數位電源監控晶片PAC1711 與 PAC1811主打在高取樣率下仍維持極低自身耗電，並提…
A2BTM 2.0：音響系統升級，汽車變身為「第三空間」 (2025.12.15)
目前，科技導向的購車族已將座艙技術和音響體驗列為購買決策的核心考量因素。事實上，許多消費者願意為獲得更好的座艙連接功能體驗而更換汽車品牌。此外，近期一項調查顯示，汽車正逐漸成為真正的「第三空間」——即除家庭和工作場所之外的私人休憩之所。半數…
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。…
Microchip全新 DualPack 3 IGBT7電源模組提供高功率密度 (2025.09.29)
隨著市場對小型化、高效率及高可靠度電源解決方案的需求日益增加，具備高功率密度並能簡化系統設計的電源管理元件正快速成長。Microchip Technology全新一代 DualPack 3（DP3）電源模組系列，採用先進 IGBT7 技術，…
AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率；同時也說明如何透過…
Microchip新一代15W輻射強化電源模組加速太空應用SWaP最佳化布局 (2025.07.01)
Microchip推出新一代15W輻射強化即用型DC-DC電源轉換器SA15-28，並同步發表符合軍規MIL-STD-461的電磁干擾濾波器SF100-28，進一步擴展其太空電源解決方案陣容。該組合設計專為應對惡劣環境中的太空任務，提供靈活…
R&S WIRELESS INNOVATION DAY領通訊浪潮 正式啟用新竹辦公室 (2025.06.25)
由德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）主辦的年度盛事「2025 R&S Wireless Innovation Day」今年移師新竹並圓滿落幕，也宣示該公司正式將據點拓展至新竹辦公室啟用後，將為更多…
[Computex] 慧榮科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧榮科技於 COMPUTEX 2025 展示兩款最新的 SSD 控制晶片。首款為 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具備超低功耗；另一款為 SM2324 USB4可攜式SSD控制晶片，為真正支援 US…
u-blox announces the launch of the ANNA-B5 BluetoothR LE module. Built on Nordic Semiconductor’s next-generation wireles…
Trymax Semiconductor Equipment (Trymax) announces the installation of its 500th process chamber in Asia. This milestone …
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。…
Nordic Semiconductor在2025世界行動通訊大會展示nRF9151的非地面網路技術 (2025.03.07)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準，並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP…
ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、…