以1005尺寸實現0.33W！ROHM開發出高抗突波晶片電阻 (2026.09.03)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載、工業、消費性電子以及安裝密度日益提高的AI伺服器等電子設備，開發出「SDR01系列」產品，在1005公制尺寸的抗突波晶片電阻中實現了0.33W業界最高等級※額定功率。 近年來，隨著電子設備…
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SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。…
imec光阻劑減量：MOR曝光後烘烤步驟注入氧氣成為產量關鍵推手 (2026.03.03)
日前舉行的2026年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步驟精準控制氣體成分有…
實現業界頂級額定功率！ROHM推出金屬燒結分流電阻「UCR10C系列」 (2025.10.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）成功開發出實現業界頂級額定功率的2012尺寸分流電阻（10mΩ～100mΩ）「UCR10C系列」產品。 在電流檢測領域，無論是車載市場還是工業設備市場，都要求分流電阻能夠對應大功率。另外，車載市場對…
洛克威爾新一代ControlLogix 5590控制器整合高效、資安打造智慧製造新基準 (2025.10.21)
洛克威爾自動化（Rockwell Automation）近日宣布全面升級其 Logix 平台核心產品，推出全新一代 ControlLogix 5590 控制器。新系列以「高效能 × 整合安全 × 資安防護」三大特性為核心，旨在協助製造商簡化…
澳洲團隊成功將量子機器學習應用於半導體製造過程 (2025.07.04)
近日，澳洲聯邦科學與工業研究組織（CSIRO）領導的國際團隊發表創新成果，首次成功將量子機器學習（Quantum Machine Learning, QML）技術應用於半導體製造過程，重點聚焦在氮化鎵（GaN）高電子遷移率電晶體（HEMT）…
Microchip推出面向邊緣人工智慧應用的新型高密度電源模組MCPF1412 (2025.05.09)
邊緣人工智慧正推動整合度與功耗的持續增長，工業自動化和資料中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.今日發佈MCPF1412高效全整合負載點12A電源模組。該元件配備16V輸入電壓降壓轉換器，並支…
乾式光阻技術可有效解決EUV微影製程中的解析度與良率挑戰 (2025.01.17)
隨著半導體技術邁向 2nm 及以下的節點，製程技術的每一步都成為推動摩爾定律延續的重要基石。在這其中，乾式光阻（dry resist）技術的出現，為解決極紫外光（EUV）微影製程中的解析度與良率挑戰提供了突破性解決方案。 科林研發（Lam …
Holtek has further expanded its range of battery charger OTP MCUs with the present release of two new devices, the HT45R…
Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準 (2024.08.26)
為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻，提供更高的電阻公差精…
u-blox Launches New GNSS Platform for Enhanced Positioning Accuracy in Urban Environments (2024.04.18)
u-blox has announced F10, the company’s first dual-band GNSS (Global Navigation Satellite Systems) platform combining L1…
ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列 新增3款超低阻值產品 (2024.04.17)
ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用，在標準型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金屬板分流電阻「PMR100」產品陣容中，推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品。 電…
ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品 (2024.04.03)
電流檢測用分流電阻目前被廣泛應用於眾多市場領域，主要應用於馬達驅動電路、電源的過電流保護以及電池剩餘電量檢測，高精度且高可靠性的精確電路控制，能夠滿足各應用的節能要求。因此，ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應…
高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析。…
Bourns全新大功率電流檢測電阻為電力電子設計節省能源 (2023.12.19)
美商柏恩（Bourns）推出四款全新大功率、極低歐姆電流檢測電阻系列，可在電力電子設計中節省能源，同時最大化感測性能。該系列具有低溫度係數（TCR），可在廣泛的溫度範圍內提供操作精度和長期穩定性。其極低的電阻水準、低熱電磁勢（EMF）和大功…
SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FH…
PICMG has announced the release of the COM-HPC 1.2 “Mini” specification. Measuring just 95 mm x 70 mm, COM-HPC Mini is n…
熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍。…
ROHM推出5款全新超低導通電阻100V耐壓Dual MOSFET (2023.08.22)
近年來，在通訊基地台和工控設備的應用領域，為了降低電流值並提高效率，以往的12V和24V系統逐漸轉換為48V系統，電源電壓呈提高趨勢。半導體製造商ROHM針對通訊基地台和工控設備等風扇馬達驅動應用，推出將二顆100V耐壓MOSFET一體化封…
重新設計RTD溫度感測器 以適應智慧工廠時代 (2023.07.25)
本文介紹如何快速重新設計電阻溫度檢測器（RTD）工業溫度感測器，以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠端配置的產品，滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。…