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搜尋「RF元件」,共 123

HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性。

<b>半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。</b> <b>在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。</b> <b>因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率。</b>

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)為R&S SMW200A向量信號產生器新推出了兩個最高頻率選項,為高達67 GHz及以上的數位調變。R&S SMW200A率先實現平坦的頻率響應和44 GHz以上的2 GHz調變頻寬。除了

美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司(II-VI)是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司,甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段,初期若也能同步發展設備與製程,將可帶動效益倍增。

本文將探討精準溫度量測系統的設計考量因素,以及如何提升系統的EMC效能,同時維持量測的精準度。介紹測試結果以及資料分析內容,從概念轉移到原型,以及從概念轉移到市場產品。

Digi-Key Electronics 獲得TDK頒發2021財年最佳全球表現獎。TDK供應電容、電感、RF 元件等豐富的被動產品。 Digi-Key全球供應商管理副總裁David Stein表示:「我們很榮幸獲得 TDK頒發此最佳全球表

Digi-Key Electronics宣佈與Mini-Circuits締結全球經銷合作關係,供應其高達50GHz的MMIC產品系列、LTCC濾波器、平衡不平衡轉換器與耦合器,以及專利的無反射濾波器。 Mini-Circuits是無線射頻(

固定無線接入(FWA)雖然是一項既定服務,但目前正在透過5G技術進行改造,以提供與寬頻光纖連線相當水準性能。

u-blox宣佈,該公司的Bluetooth 5模組已內建於可用來對抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式裝置中。Electronic Precepts公司開發的TDS-50是一款高效的追蹤解決方案,可作為手環或吊墜使用,能把數據直接儲存

RISC-V指令集的程式碼量是目前市場上最小的方案,反應到硬體設計上就是可以有更小的晶片體積,同時效能與功耗也都會更好。

新一代5G主動式天線陣列裝置現在備有主動式波束賦形電子,可提供多種非線性RF元件,例如數位控制PA、LNA、相位移轉器與混合器。新的設計會以單一封裝整合多通道設定。自動化生產測試系統需要因應高度平行的多點測試,以實現高產量。 國家儀器模組化