Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器 （MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年。SA…
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TI推免費ZigBee 2007及ZigBee 2007 PRO軟體堆疊 (2008.07.08)
德州儀器(TI)針對ZigBee建構硬體及軟體解決方案等組合，宣佈推出經ZigBee認證的最新版Z-Stack軟體，可於www.ti.com/z-stack免費下載。Z-Stack 2.1.0軟體完全支援ZigBee與ZigBee PRO功…
DriveCam採用TI訊號處理技術開發汽車駕駛解決方案 (2007.11.20)
駕駛風險管理解決方案廠商DriveCam，宣佈採用德州儀器DSP、類比元件、微控制器和無線射頻辨識(RFID)技術開發其創新、以行為分析為基礎(behavior-based)的風險降低解決方案。全球許多貨運車隊已採用DriveCam的風險降…
奧地利微電子與IDS共同研發可攜式RFID讀卡器IC (2007.10.26)
奧地利微電子宣佈與彈性RFID及感測器矽系統解決方案供應商IDS Microchip合作開發UHF RFID讀卡器IC。UHF RFID讀卡器將用來辨讀第二代新型RFID標籤及應用於各領域中的各式貨物或材料的非接觸識別應用。 藉由這次合作，…
TI新型USB Stick開發套件問世 (2007.09.21)
德州儀器（TI）發表一套結合超低耗電MSP430微控制器及無線通訊功能的嵌入式系統設計套件，可進一步簡化低耗電無線系統開發作業。這套單價49美元的eZ430-RF2500開發套件具備USB Stick外形，還提供兩張具有無線射頻功能的微控制…
短距離單向射頻應用 Microchip推出完整解決方案 (2003.05.21)
Microchip針對短距離單向射頻傳輸應用，於近日推出一套完整解決方案，新產品由三個配備整合射頻發射器的微控制器與兩個射頻接收器組成，該公司將以多種產品完整支援從260 MHz到930MHz不同波段的射頻傳輸。 Microchip表示，藉…
日月光推出細間距接合封裝技術 (2002.02.22)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding)，提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段…