超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
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新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能 (2026.06.22)
隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛持續升級，車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊，結合可擴展平台架構，正加速從技術研發走向量產落地。…
Canon EOS C50全片幅電影機閃亮登場 (2026.04.02)
Canon 宣布開賣全片幅 RF 接環 CINEMA EOS 新成員 EOS C50，以不到新台幣 10 萬元的價格，整合 3,200 萬像素全片幅 CMOS 影像感測器、7K 60p RAW 內錄、Open Gate 片門全開支援、同步裁…
Littelfuse推出快速切換、低輸入電流緊湊型繼電器CPC1056N (2025.12.30)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出固態繼電器CPC1056N，這是一款緊湊、高效能的60V、75mA 1-A型固態繼電器（SSR），旨…
揭開CPO與光互連的產業轉折 (2025.11.17)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。…
從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。…
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地。…
意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。…
imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結…
imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用。該發射器具備優異的輸出功率及…
具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28)
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器：CN0555為例，說明實際運作的特點及效率。…
鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁（AlN）／氮化鎵（GaN）金屬—絕緣體—半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），該元件能在28GHz的操作頻…
USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質，以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。…
自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案。…
ADI先進軟體定義訊號處理解決方案 針對航太與下一代無線通訊應用 (2023.06.14)
ADI推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE，以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。 由於不斷成長的資料密集型應用要求更寬的頻寬和更快的處理速度，並且…
Cadence與聯電共同開發認證的毫米波參考流程 (2022.11.30)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 與聯電今(30)日宣布，雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯電28HPC+…
是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技（Synopsys）Custom Compiler設計環境整合，可支援台積電（TSMC）最新的N6RF設計參考…
新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率…
運放、比較器和儀表放大器：區別與選擇 (2022.04.19)
本文詳細比較了運算放大器、比較器和儀表放大器之間的區別，並且介紹三種元件在選型應用時需要注意的地方，同時分享如何使用Digi-Key網站中的參數篩選等功能，…
ADI推出毫米波5G前端晶片組 支援完整NR FR2頻譜 (2022.04.01)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出毫米波（mmW）5G前端晶片組，以滿足所需頻段要求，降低設計複雜性，讓業者可將精巧、通用的無線電產品更快上市。該晶片組由四個高度整合IC組成，提供完整的解決方案，並大幅減少24GHz至4…