儒卓力供貨Nordic藍牙5.2 SoC 為小型兩層PCB設計優化封裝 (2020.09.09)
屬於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系統單晶片(SoC)，採用WLCSP封裝，這種封裝是專為小尺寸雙層電路板(PCB)設計而優化的。在過去，小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB，因而成本也高得多。儒卓力表示已在其官網上提供…
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Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662，整合高功率PA、GFSK頻率合成器及數位解調功能。精簡外圍電路，射頻特性符合ETSI/FCC規範，適用在1GHz以下免執照的ISM Ban…
Holtek推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662，傳輸速率為125/250/500Kbps，具高穩定傳輸品質並兼容市場RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式，可廣泛應用於智能居家、…
CEVA推出感測器融合解決方案 提供消費性手持設備直觀運動控制功能 (2019.12.31)
訊號處理平臺和人工智慧處理授權許可廠商CEVA推出其Hillcrest Labs感測器融合產品系列的新一代產品：MotionEngine Air軟體。這款生產就緒的解決方案可為大批量市場中的消費性手持設備提供低功耗且建基於動作的手勢控制、3…
Telink Semiconductor has announced that its ZigBee RF SoC has passed the ZigBee compliant platform tests based on the la…
eMemory Offers IP Industry-Leading Hybrid MTP SIP (2014.11.19)
Targeting the market demand of integrated IC, eMemory announced the availability of Hybrid MTP, a leading integrated Mul…
福雷電子採用惠瑞捷V93000射頻測試系統 (2008.03.06)
惠瑞捷(Verigy)宣佈，半導體測試服務供應商之一福雷電子(ASE Test)已採購Verigy Port Scale射頻(RF)測試解決方案，測試客戶的高整合度無線通訊元件。福雷電子專精於為全球的整合元件製造廠(IDM)及IC設計公司，…
Quad Play與MEMS開創利基新局 (2007.04.24)
2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中，各家IC設計大廠決策者與技術代表，協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員，針對ASIC設計架構與發展現況、微機電系統設計與應用、SoC與嵌入式軟體技術突破與升級、未來消費電子產品應用、車用電子的關鍵時刻等5大方向，進行廣泛而深刻的討論。這一期，我們將以結合語音、資料、視訊與行動化的多媒體整合階段為出發點，介紹分析目前串流影音無線傳輸與微機電的技術研發趨勢，同時整理與總結Quad Play與MEMS的應用前景與方向。…
安捷倫科技國家矽導計劃（Si-Soft）成果發表會 (2004.12.22)
安捷倫科技與經濟部技術處於一月十四日假國立交通大學電子資訊研究大樓，舉辦為期一天的國家矽導計劃（Si-Soft）成果發表會 ---『安捷倫RF SoC設計研討會- 從系統設計、線路設計、實體驗證到量產測試』。此次研討會將深入探討RF SoC…
安捷倫獲經濟部補助通訊產品研發計畫 (2003.06.30)
安捷倫獲經濟部補助，將以「安捷倫整合平台服務計畫」來進行通訊產品的研發。安捷倫的這項計畫將可促進台灣企業與國際大廠合作，爭取為台灣的通訊產品設計研發公司引進先進技術，或與國外的技術顧問團隊共同開發技術的機會。此項計畫是經濟部SiSoft產業…
射頻系統整合與測試之挑戰 (2003.01.05)
射頻（RF）系統隨著手機、無線網路等通訊技術的普及化，已經在人們的日常生活中隨時可見，而由於無線通訊產品日益輕薄短小的需求已成趨勢，RF晶片也朝向SoC的設計方向發展；本文將深入探討RF系統晶片在設計整合、功能測試上所面臨的挑戰，以及相關技術的現況與未來發展。…