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搜尋「RFFE」,共 33

向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。

為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗,高通技術公司今日推出全新射頻前端(RFFE)模組,新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造,包括車用裝置、XR、PC

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起,供貨Skyworks Solutions的SKY68031-11多頻段RF IoT前端模組。此款低矮型模組支援LTE-M和NB-IoT收發器平台,提供最高+23.5 dBm的輸出功率,

Microchip今日宣佈擴大其氮化鎵(GaN)射頻(RF)功率元件產品組合,推出頻率最高可達20 GHz的新款單晶微波積體電路(MMIC)和分離電晶體。這些元件同時具備高功率附加效率(PAE)和高線性度,為5G、電子作戰、衛星通訊、商業和

格羅方德(GlobalFoundries)與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司,共同延續其射頻合作計畫,推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端(RFFE)產品,具纖薄外型,能提供高速蜂巢式連網速率、網路覆蓋範圍與功耗效率,滿足使用

開放式射頻協會(OpenRF),一家致力於跨射頻前端(RFFE)和晶片組平臺、創建功能互通的軟硬體5G生態系統的開放式行業協會,宣佈,NI已加入OpenRF,並將主持OpenRF合規工作組。 「我們很高興歡迎NI加入OpenRF並領導我們的

專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品

美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購,這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業。該合資公司此前與高通技術公司合作製造射頻前端(RFFE)濾波器

美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會(MWC)上發表高通Snapdragon行動平台,該平台成功將5G整合至系統單晶片(SoC)中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中,必需要有更多彈性以及可擴充性,而該平台將可

美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案,設計旨在與全新高通Snapdragon X55 5G數據機協同作業,針對同時支援6GHz以下(

美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,其Snapdragon 855行動平台與Snapdragon X50 5G數據機系列,已被全球OEM廠商所生產超過30款的5G裝置設計採用,其中多數為智慧型手機,展現強勁的5G裝置動能。此外,所有

高通技術公司在世界行動通訊大會·上海(MWC上海)宣佈,推出專門針對4G連網兒童手錶的首款平台。 高通Snapdragon Wear 2500平台旨在為兒童手錶產品帶來強大的基礎,包括更長的電池續航時間、已預先優化演算法的整合式感測器中樞、