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搜尋「ROCm」,共 54

當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型,演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI(Agentic AI)時代,半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間,市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力

AI運算需求正快速成長,對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求,必須全方位進行創新:CPU、GPU、網路技術、軟體、電力與散熱技術皆需在機櫃與資料中心層級高效協同運作。提升能源效率有助於在不增加功耗的前提下,提供更強大的AI效能,

AMD已達成最終協議,收購專用AI推論晶片新創Taalas。隨著AI推論成為AI市場中成長最快速的領域之一,且工作負載日趨專用化,此項收購將以差異化的推論技術與世界級的工程專業知識,進一步強化AMD的長期AI路線圖。 Taalas成立於20

眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑:明明晶片性能表現卓越、基準測試結果亮眼、技術展示也穩定流暢,為什麼從實驗室原型到真正可部署的機器人產品,中間仍然需長達18個月的時間?問題的關鍵往往不在處理器本身,而在其外的一切。 如今自主機器人開發者

在剛結束的 AMD Advancing AI 2026 活動中,AMD針對PC市場所釋放的訊息,與過去AI PC主要強調NPU效能、Copilot+功能或本地AI應用的思路已明顯不同。AMD運算與圖形事業部負責人Jack Huynh描述的下

在過去幾年的生成式 AI 浪潮中,大眾的目光往往聚焦於負責大規模平行運算的 GPU。然而,隨著人工智慧從簡單的一問一答,演進至具備自主規劃能力的代理式 AI,運算架構的權力核心正在發生微妙且深刻的轉移。 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士曾將

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)在CES 2026開幕演講中,正式發表了邁向「堯位元級(Yotta-scale)」資料中心基礎設施的藍圖。隨著全球運算需求預計在五年內激增至10 Yotta flops,蘇姿丰強調,A

AMD(超微半導體)近期宣布與OpenAI簽署重大合作協議,這項消息不僅在AI產業引發關注,也再次讓AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士(Lisa Su)成為全球焦點。這項合作象徵著AMD正式跨入AI運算基礎設施的核心戰場,並意圖在NVIDIA長

人工智能正以前所未有的速度推進,算力已成為產業發展的核心基石。AMD 於台北舉辦的 「2025 AMD AI Solutions Day」 展示了涵蓋 CPU、GPU、DPU 到 AI PC 的完整產品陣容,並強調透過開放式生態系推動 AI

在AI運算與高效能處理(HPC)需求持續升溫的當下,全球半導體市場正進入新一輪重組與成長週期。2025年第二季數據顯示,無論是伺服器處理器、AI加速器或是客戶端高階處理器,整體運算市場的動能依舊強勁,帶動主要業者營收創下新高,也同步引發對供

生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升,正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片,並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒。

在NVIDIA舉辦GTC的同時,AMD也於北京舉辦AI PC創新峰會,執行長蘇姿丰博士以AI技術重塑世界為核心,描繪了從晶片底層創新到生態協作的AI PC全景。 蘇姿丰在演說中強調,AI已成為「過去50年最具變革性的技術」,其影響力正以指數

AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出,為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊,包括: ‧擴展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推論能力。 ‧全新

全球掀起生成式AI熱潮,為推動資料中心創新,高效能運算(HPC)、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性,配合完整的AI軟體產業體系,發展全方位AI解決方案。AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及A

AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台,AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。 ROCm 5.6為人工智慧(AI)與大型語言模型(LLM)工作負載帶來: ●將Hu