AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
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AMD推出Tokenomics計算器 協助IT主管掌握大規模AI部署的經濟效益 (2026.08.28)
IT決策者正面臨大規模部署AI所帶來的經濟層面現實考量。為協助企業更深入掌握使用成本並最佳化預算配置，AMD推出全新AMD Client Tokenomics計算器。 此計算器能協助企業IT主管直接比較在全雲端、本地及混合式部署環境下執行A…
AMD發表最新部落格文章，詳細介紹對Qwen3.8 27B的Day-0支援，協助開發人員在搭載AMD Ryzen AI Max處理器的系統以及Radeon AI PRO R9700繪圖卡上本地運行全新的27B參數模型。 此項發布再次證明，運…
AMD全面佈局實體AI 以Kria平台與開放夥伴網路重塑機器人賽局 (2026.08.18)
機器人產業正經歷一場關鍵的典範轉移—從過往執行固定指令的確定性自動化（Deterministic Automation），全面跨入具備即時環境感知、自主推論與代理決策能力的智慧自主實體AI（Physical AI）時代。 面對次世代智慧機器…
一部AI PC如何分工 (2026.08.17)
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字：NPU有多少TOPS。然而，一部真正可用的AI PC，從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
AMD Q2營收突破115億美元創新高 資料中心業務翻倍暴增 (2026.08.07)
AMD公布2026年第二季財務報告。在AI算力需求急遽擴張的強勁推動下，AMD本季繳出極為亮眼的成績單，單季營收與獲利雙雙刷新歷史紀錄。 AMD 第二季營收達 115 億美元，較去年同期大幅成長 50%；營業利益為 20 億美元，淨利 23…
AMD擴大布局個人AI Ryzen平台瞄準代理式AI與本地端運算 (2026.07.29)
AMD正擴展其個人AI的願景，推出旨在讓智慧更貼近工作發生之處的用戶端平台。隨著代理式AI的快速普及帶動本地端運算需求提升，AMD Ryzen AI系統正協助開發人員在個人裝置上建置、測試並執行功能強大的模型。 代理式AI正逐漸跳脫單一提示…
從AI PC到Agent Computer AMD重新定義PC的下一個角色 (2026.07.27)
在剛結束的 AMD Advancing AI 2026 活動中，AMD針對PC市場所釋放的訊息，與過去AI PC主要強調NPU效能、Copilot+功能或本地AI應用的思路已明顯不同。AMD運算與圖形事業部負責人Jack Huynh描述的下…
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。…
全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工…
從雲端到本地端 AMD AI PC助攻臺科大培育跨域AI人才 (2026.01.26)
為回應人工智慧（AI）技術快速演進對人才結構帶來的衝擊，國立臺灣科技大學管理學院攜手國際半導體大廠 AMD（超微），共同打造新世代 AI 教學與實作基地。此次合作導入搭載 AMD Ryzen AI 處理器的 AI 筆記型電腦與 mini P…
AMD：AI運算全面加速 開放生態成為產業關鍵驅動力 (2025.09.04)
人工智能正以前所未有的速度推進，算力已成為產業發展的核心基石。AMD 於台北舉辦的 「2025 AMD AI Solutions Day」 展示了涵蓋 CPU、GPU、DPU 到 AI PC 的完整產品陣容，並強調透過開放式生態系推動 AI…
半導體進入新一輪重組與成長週期 供應鏈與政策干預成關鍵變數 (2025.08.06)
在AI運算與高效能處理（HPC）需求持續升溫的當下，全球半導體市場正進入新一輪重組與成長週期。2025年第二季數據顯示，無論是伺服器處理器、AI加速器或是客戶端高階處理器，整體運算市場的動能依舊強勁，帶動主要業者營收創下新高，也同步引發對供…
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。…
2025年進入AI PC快速部署期 40TOPS將成為新機種標配 (2025.03.18)
全球AI PC市場正迎來關鍵轉折點。根據AMD與IDC最新發布的調查報告，隨著微軟Windows 10將於2025年終止服務，加上企業對數據隱私與成本控制的需求，82%受訪IT決策者計劃在2024年底前採購AI PC，更有73%企業坦言AI…
AI PC市場蓬勃 新一輪晶片戰一觸即發 (2024.12.03)
隨著AI的迅速演進，AI PC市場可望出現爆發式成長。Microsoft推出的CoPilot+功能，加速了PC換代速度，並帶動了晶片市場的激烈競爭。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨頭紛紛展開新一輪較量，而ARM與x8…
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行動處理器，藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能，提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能，比上一代提升高達3倍，並為日常工作負載提供效能…
蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD …
說比做容易？ 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息，因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑，數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫。此外，英特爾的晶圓代工業務發展不如預期，導致其財務狀況不佳…
康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，…