台德半導體合作邁向新階段 SEMICON德國館規模成長逾七成 (2026.09.02)
德國薩克森邦首府德勒斯登是歐洲重要的半導體產業重鎮，近年持續吸引大型投資並擴充先進製造能量。由台積電、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC）德勒斯登晶圓廠持續推進建設，預計於…
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英飛凌於德國德勒斯登啟用全球最大功率半導體晶圓廠 (2026.07.03)
英飛凌科技正式啟用其位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠（Smart Power Fab），較原計劃提前數月投產。該項目總投資達50億歐元，是英飛凌史上規模最大的單筆投資，也是德國近年來最大的投資項目之一，將新增1,000個直接就業機會。隨著新…
[SEMICON Taiwan] 德國館擴大亮相國際半導體展 台德晶片合作迎新紀元 (2025.09.10)
隨著台積電（TSMC）宣布於德國薩克森邦首府德勒斯登設廠，並在慕尼黑成立晶片設計中心，台灣與德國的半導體合作關係日益緊密。為呼應此一趨勢，在今日開幕的2025國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，由德國經濟辦事處與薩克森矽谷協會（…
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料。此為巴斯夫電鍍實驗室（BASF Plating-Lab）的領…
[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08)
渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國…
英飛凌德勒斯登新廠動工 共同推動低碳化和數位化進程 (2023.05.03)
英飛凌德勒斯登新廠正式動工，並在日前舉行動工儀式。英飛凌科技與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森邦的政界領袖一同為新工廠舉行動土典禮。 歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen） 、德國總理蕭茲（Olaf Scho…
KLA推出X射線量測系統 解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統，供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造，具有深層、狹窄的孔洞和間隙，以及其它複雜精細的建構形狀：這些都需要控制在奈米尺度的等…
英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴…
貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增。…
HSINCHU, Taiwan – AU Optronics Corp. (AUO) today announced that its Chairman and CEO Paul Peng has been recognized with …
友達董事長彭雙浪獲頒「SID David Sarnoff產業傑出貢獻獎」 (2020.07.01)
友達光電今日宣布，董事長暨執行長彭雙浪獲頒SID國際資訊顯示學會（Society for Information Display，SID）「David Sarnoff產業傑出貢獻獎」殊榮，肯定他長期推動先進顯示技術發展，對於產業領域的卓著貢…
福斯汽車加入SEMI 車電發展加速可期 (2019.11.26)
SEMI國際半導體產業協會今日宣布，德國領導大廠福斯汽車（Volkswagen AG）正式成為SEMI的一員。取得會員身份，福斯汽車將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務，並透過SEMI全球平台，推行跨供應鏈…
ITRI Showcases 3D Printed Playable Saxophone (2015.10.14)
TAIPEI, Taiwan － Taiwan Industrial Technology Research Institute (ITRI) showcased its gLaserTrim and 3D printing materia…
Industry’s First 22nm FD-SOI Technology Platform (2015.07.14)
GLOBALFOUNDRIES today launched a new semiconductor technology developed specifically to meet the ultra-low-power require…
博通新多核心通訊處理器簡化NFV與SDN佈署 (2014.04.08)
博通(Broadcom)公司宣布推出XLPII系列最新產品XLP500系列多核心通訊處理器。XLP500系列搭載32 NXCPU，並可達到80Gbps的效能，相較於競爭產品，每個核心提供最多至四倍的效能。如需更多資訊，請至博通新聞室。 XL…
夢境 (2006.10.30)
日益進步的數位運算科技，填補了人類世界的缺陷。只是，邏輯運算功能遠落後人類大腦的數位晶片，居然得負起滿足人們想像空間的重責大任，這究竟是數位科技的進化，還是人類思考的退化？…
Sophia Cradle以Web2.0開發手機應用技術 (2006.03.17)
根據日經BP社報導，日本Sophia Cradle已經開發出BREW版XML伺服器（用於XML處理的軟體）。XML伺服器是使用Web服務時所必須的軟體，亦即藉由XML伺服器，便能夠實現在手機上應用Web2.0作業平台。以此為基礎，Sophi…
提高IC測試品質的設計策略 (2005.05.05)
奈米製程讓IC測試品質面臨許多新挑戰，本文將介紹各種可用以提高測試品質的可測試設計策略；例如利用可準確產生時脈週期之PLL來進行實速測試，以及全速式記憶體內建自我測試等。這些技術都不會增加測試時間或有任何設計上之限制，亦不需要改變測試機台之介面。…
英飛凌70奈米DRAM溝槽式技術有突破性發展 (2004.12.15)
在舊金山舉辦的IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)會議中，英飛凌科技公司發表了一種使用在未來DRAM世代的可量產化之70奈米製程技術，採用300mm晶圓的深度溝槽(deep t…
AMD Fab 36的投資補助計畫獲歐盟委員會通過 (2004.02.10)
美商超微半導體AMD日前發表聲明，感謝歐盟（EU）委員會通過其新一代微處理器在德國Dresden的晶圓廠-- AMD Fab 36的投資補助計畫。歐盟委員會的認可，讓AMD可以獲得德意志聯邦共和國和薩克遜邦（Saxony）所提供高達約5億4…