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搜尋「SEMICON Japan」,共 508

迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求,工研院近期參與日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN),便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題,展示逾14項前瞻技術成果,並攜手台

所羅門在東京iRex 2025國際機器人展展示最新人形機器人技術,現場完整呈現「理解指令、看懂環境、走向目標、完成任務」的一體化流程,具體展現「物理 AI(physical AI)」概念,並在展場引起日本業界的高度關注。 基於目前的人形機器

為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作,結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位,國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇,由專家跨國分享台日AI、半導體產業

面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧(AI)等3大關鍵議題,台灣電路板協會(TPCA)日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上,也由TPCA理事長李長明主持,分享印刷電路板(PCB)產業對此的看法。 由於受到地緣政治影響、供應

基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中,展出「封裝天線(Antenna-in-Package;A

國際半導體產業協會(SEMI)今(15)日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM