搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「SMD封裝」,共 71

半導體製造商ROHM開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型。另計畫於2024 年12月再發售8款適用於FA設

Littelfuse公司推出871系列超大電流SMD保險絲,這項創新系列是對881系列的補充,提供150A和200A保險絲額定電流,是對881系列125A最大額定電流的重大升級。871保險絲系列為電子設計人員提供單一保險絲、表面安裝解決方案

Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關,為設計人員提供高度靈活性,滿足空間受限的應用需求。憑藉緊湊型設計和低功耗,59177系列磁簧開關為各類高速開關應用提供可靠的解決方案。 59177系列磁簧開關採用9.0 mm

明緯企業推出SPOL-01/12 系列新品,此為1Amp 及 12 Amp 非隔離式可程編負載點DC-DC 轉換器,採用 SMD 封裝,適合於合嵌入式表面貼裝。 該系列新品的主要特色,包括尺寸超小、3~14.4Vdc寬輸入範圍和透過外加電阻

英飛凌宣布旗下CoolSiC產品獲得台達電子(Delta Electronics)選用,助力台達朝向利用綠色電力實現能源轉型與碳中和的目標邁出了一大步。 台達成功開發出的雙向逆變器,透過結合太陽能發電、儲能與電動車(EV)充電的三合一系統,

英飛凌(Infineon)今日發表了一系列的先進感測器產品,包含毫米波雷達(mmWave Radar)感測、ToF感測和二氧化碳感測等,並聚焦目前正快速成長的醫療照護應用領域,如智慧手錶、手環、眼鏡等。此外,包含汽車、工業、智慧家庭、智慧建

快速充電器和適配器的技術和市場迅速發展,持續對電源系統的設計帶來挑戰。為滿足對更高功率密度和能源效率的需求,英飛凌科技旗下XDP系列推出首款非對稱半橋返馳式拓撲結構的特定應用標準產品。採用DSO-14 SMD封裝的XDPS2201控制器,是

英飛凌科技支援機器人與自動化產業實作免維護的馬達變頻器,今日宣布推出採用最佳化D2PAK-7 SMD封裝、搭載.XT互連技術的全新1200V CoolSiC MOSFET,可實現被動冷卻。相較於矽基解決方案,其損耗可降低達80%,因此不再需

繼今年稍早推出的650V產品後,英飛凌科技擴充旗下CoolSiC MOSFET系列電壓等級,現在更新添具專屬溝槽式半導體技術的1700V電壓等級產品。新款1700V表面黏著裝置(SMD)產品充分發揮了碳化矽(SiC)強大的物理特性,提供優異

英飛凌科技擴展其CoolSiC肖特基二極體1200V產品組合,新推出六款採用D2PAK正2引腳封裝的產品。新產品採用SMD封裝,助力打造體積更精簡,更符合成本效益的設計。此外,新款D2PAK 2引腳封裝移除了中間的引腳,爬電距離達到4.7m

英飛凌科技股份有限公司成功開發出滿足最高效率和品質要求的解決方案,針對MOSFET低頻應用推出600V CoolMOS S7系列產品,帶來優異的功率密度和能源效率。 CoolMOS S7系列產品的主要特點包括導通性能優化、熱阻改善以及高脈衝

有鑒於持續提升明緯DC/DC轉換器產品線完整性,明緯繼推出SMD型式1W±10%窄壓輸入非穩壓的低價DC/DC轉換器SBTN/SFTN01系列後,推出了1W 2:1寬壓輸入穩壓單組輸出SMT01系列。 SMT01主要是專為電源系統中安裝於P