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搜尋「SiC晶圓」，共 63 筆

「Power Eco Family」 ROHM功率半導體產品介紹 (2025.10.01)

1.前言 近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的成長尤為顯著。另外以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此為了實現零碳社會，努力提高能源利用效率並實現碳中和，已成為全球共…

雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)

迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。…

雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)

在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際，先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢，成為實現永續與高效生產的關鍵。…

國儀中心與鼎極科技聯手打造次世代功率半導體製程技術 (2025.06.24)

在電動車、5G及低軌衛星等應用快速擴張的背景下，對高效能功率半導體的需求與日俱增。為了突破碳化矽（SiC）晶圓加工中的製程瓶頸，國研院國儀中心與精密加工設備業者鼎極科技合作，成功開發出以紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨的創新技術。這項技術…

英飛凌達成8吋碳化矽晶圓新里程碑：開始交付首批產品 (2025.02.18)

英飛凌科技股份有限公司在8 吋碳化矽(SiC) 產品路線圖上取得重大進展。將於2025年第一季度向客戶供貨首批採用先進8 吋 SiC晶圓製程的產品。這些產品在位於奧地利菲拉赫的生產基地製造，將為高壓應用領域，包括再生能源系統、軌道運輸和電動…

電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)

隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。…

高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)

隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵。…

PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)

當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢。…

筑波攜手格斯與格棋化合物半導體 推進電池與SiC晶圓檢測技術 (2024.10.21)

筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。 在此次合作中，筑波科技與格斯科技將聚焦於電池芯及軟包電池的品質參數測試，運用非破壞性、非接觸式的…

意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)

意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區…

羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)

羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意…

羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)

半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。 擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計…

英飛凌與SK Siltron CSS簽訂新碳化矽晶圓供應協議 (2024.01.14)

英飛凌科技宣布，與碳化矽（SiC）供應商 SK Siltron CSS 簽訂協議。根據協議，SK Siltron CSS 將提供高品質的 6吋 SiC 晶圓，用以支援 SiC 半導體的生產。在後續階段，SK Siltron CSS 將在協助…

雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)

台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型。…

以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)

由於雷射具有高能量密度與聚焦性質，成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源，合作打造研發創新與打樣中心。…

ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈 (2023.12.12)

隨著汽車電氣化的快速發展，更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域，為了支持日益成長的自動化和高效率要求，使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項。羅姆半導體（ROHM）和東芝電子（Toshiba E…

[半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起 (2023.09.07)

全世界規模最大、最具代表性的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日開始在南港展覽一、二館展出3天。在臺灣機械工業同業公會推動下，今年已有近40餘家精密機械會員廠商參展，協助13家會員申請經濟部參展補助款；同期舉行…

材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)

第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。 其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。 然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰。…