東台精機深耕泰國 攜手陽程科技聯展 (2024.03.01)
因應地緣政治影響，電子產業在亞洲生產基地逐漸轉移東南亞，東台精機於2月29日至3月2日參展泰國首屆電路板暨電子智慧製造展，此次與自動化廠家陽程科技聯合展示全廠自動化無人工廠解決方案。（攤位編號：721） 此為東台精機首次與陽程科技攜手合作參…
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東台精機2023年第三季營收止跌 布局生成式AI應用 (2023.11.13)
東台精機近日召開第四季董事會，通過2023年前三季度合併營收報告。2023年前三季度合併營收淨額為新台幣（以下同）5,708,256仟元，較去年同期減少428,285仟元（7%）；損益方面，2023年第三季度合併稅後淨利32,732仟元，較…
東台精機協助客戶智慧製造邁向雙軸轉型 (2023.03.16)
東台精機將企業定位為金屬切削解決方案提供者，透過「智慧化、自動化、複合化、零碳化、服務化、新產業及新製程」五化二新為概念，推出包括智慧製造解決方案（智慧化）、自動化解決方案（自動化）、工程集約解決方案（複合化）、碳管理解決方案（零碳化）、D…
東台精機於工具機展展示智慧製造新技術與創新服務 (2023.03.10)
TIMTOS 2023 台北國際工具機展於3/6-3/11舉辦，東台集團以「DX x GX 製造新時代」為主題，於南港展覽館1館1樓K0802展示智慧製造新技術與創新服務。 東台定位為金屬切削解決方案提供者，擁有完整的產品線，從工程分析、刀…
聚焦永續世代的工具機技術與應用 (2023.02.13)
國內外碳價（稅）措施也即將在今年陸續啟動。未來任何一家未在時限前達標的製造業者，恐將都難有立錐之地。唯有及早入手低功耗，有助於節能減碳的高效自動化機器設備、零配件，以收釜底抽薪之效。…
引進歐日系CNC數位分身 (2022.04.27)
有別於過往談到數位分身（Digital twins）技術，往往都由CAD/CAM/PLM等PC商用軟體廠商主導，2022年TIMTOS x TMTS已可見到有工具機產業開始引進由CNC數控系統為核心的數位分身解決方案。…
互連匯流排的產品生命週期（上） (2022.03.01)
本文探討這些流程演變，以及從SystemC效能分析探索互連匯流排架構的生命週期，藉以透過通用型PSS流量產生器進行確認與驗證。…
東台精機歐洲市場營收占比提升 2019年全年合併營收逼進110億 (2020.01.13)
2019年12月單月合併營收為新台幣1,103,593仟元，較上月約增加30%，較去年同期減少約10%。2019年1~12月合併營收10,996,841仟元，較去年同期減少約5 %，2019年全年合併營收仍維持突破百億，逼進110億。 集團…
Cadence Design Systems announced the Cadence Stratus high-level synthesis platform, the industry’s first high-level synt…
ST、ARM和Cadence攜手 提升ESL工具互通性 (2013.08.05)
意法半導體、ARM和Cadence Design Systems宣佈，三方已向Accellera系統促進會（Accellera Systems Initiative）的SystemC語言工作小組提議了三個新的技術方案。此次的三方合作將進一步…
新思科技宣佈與ARM簽署處理器模型協定 (2011.11.06)
新思科技（Synopsys）與安謀國際（ARM）近日宣布一項授權協定，新思科技可搭配銷售ARM的Fast Models並開發ARM Cortex系列處理器（processors）的模型（models）。 針對以ARM技術為主的設計，透過使用…
新思科技發表提供超過600個系統模型之入口網站 (2011.11.06)
新思科技（Synopsys）近日發表針對使用轉換層級模型（transaction-level model，TLM）技術所建立的入口網站─TLMCentral，該網站集結來自半導體IP大廠、軟體工具廠商、服務公司及大學所提供之免費及商用的一般…
提升軟硬體共同設計虛擬平台價值的兩大神兵利器 (2010.02.02)
本文將介紹台大電子所設計驗證實驗室提出的「資料相依性感測虛擬同步演算法 (Data-Dependency Aware Synchronization Algorithm)」，以提升虛擬平台的模擬速度。相較於直接使用SystemC模擬器的Clock Step模擬方法，這個演算法充分的利用了待測電路資料相依性的資訊，在即使使用原本的SystemC模擬器的情況下，也能大量地減少模擬器與系統模組間不必要的同步排程以增進虛擬平台的模擬速度。…
EDA大廠加入ARM全新快速模型計劃 (2009.08.10)
ARM宣佈CoWare、Mentor Graphics及Synopsys已加入ARM快速模型計劃。該計劃成員可將已通過完整認證的ARM處理器快速模型系統，整合進自己的虛擬平台環境中並供貨給客戶，以確保雙方客戶無論採用哪一種設計流程，皆可建立…
具軟硬體共同設計能力之虛擬平台 (2008.12.03)
現今的IC設計不斷的強調SoC的重要性，並且開始強調需要一個符合系統級設計的開發平台以符合SoC設計時艱鉅的要求，所以本文要介紹的是如何建構符合SoC開發的虛擬平台並分享建立此虛擬平台時的經驗。…
使用SystemC的軟硬體記憶卡模擬器 (2007.12.10)
在設計較為複雜的元件時，面臨的主要問題通常在於如何在考慮到硬體限制與成本的同時，建立一個最佳化的架構並且對軟硬體功能進行最佳分割，開發系統化單晶片(SoC, System-on-Chip)元件的團隊通常由包括硬體與韌體的專業人員所組成，事實上，在目前任何現代化的電子系統中，這兩方面的專業都已經成為必備的條件。…
明導推出支援34K核心家族的協同驗證工具 (2007.05.02)
明導國際（Mentor Graphics）發表MIPS32 34K家族處理器核心專屬的全新處理器支援套裝（PSP）。與美普思科技（MIPS Technologies）聯合開發，這個全新C-based PSP支援交易層（TLM）與登錄轉移層（…
系統晶片ESL開發工具之發展現況 (2007.02.13)
面對日益複雜的系統晶片功能，開發者必須要擁有工具支援以增加設計流程中的自動化程度。ESL Tool主要是幫忙解決硬體尚未完成開發前，如何做初步的系統驗證，以減低開發的成本。本文將簡介幾個業界以及學術界所發展的知名工具。…
加利福尼亞微電子將建設新無引線封裝生產線 (2007.01.25)
加利福尼亞微電子宣佈已經與SPEL半導體公司達成了合作協議，將擴大SPEL的無引線封裝生產線並加大對兩種新附加小型側面封裝的支援力度。加利福尼亞微電子將從用來擴大生產能力的預計775萬美元投資額中撥出約220萬美元來支持新增生產線。 隨著超…
Vishay推出無鉛高強度SMD LED (2006.04.01)
Vishay Intertechnology宣佈推出可使用無鉛 (Pb) 回流焊工藝的高強度 SMD LED，這些產品可直接替代 Vishay TLM 系列中的器件。新型 VLM 系列中的器件主要用于包括以下方面的應用︰汽車儀表板、收音機及…