AI伺服器不再只看GPU ASIC重塑ODM供應鏈 (2026.09.18)
AI伺服器市場正從GPU主導走向ASIC、GPU與通用型伺服器並存的新階段。緯穎表示，上半年出貨仍以通用型伺服器為主，但ASIC伺服器本季可追至整體出貨約一半，下一季可望進一步超越通用型產品；GPU伺服器則預計下季底開始出貨，顯示大型雲端業…
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Google TPU擴大布局 AI伺服器進入系統協同設計 (2026.09.02)
AI基礎設施競爭正由「取得多少GPU」，進一步轉向ASIC、記憶體、網路與整機共同設計。Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總裁Amin Vahdat來台參加SEMICON Taiwan 2026，發表AI基礎架構演說。Vahdat此…
OpenAI自研ASIC攻推論 AI晶片進入Token效能戰 (2026.08.27)
生成式AI競爭正由模型參數與訓練算力，進一步轉向「推論經濟學」。OpenAI公布首款自研推論ASIC「Jalapeno」實測結果，透過晶片、HBM、網路與Serving軟體協同設計，試圖同時突破高吞吐量與低延遲難以兼得的限制，核心指標也由傳…
Google TPU複雜度升高 台灣ASIC供應鏈擴大分工 (2026.08.26)
AI晶片戰場正從GPU延燒至雲端服務商自研ASIC。隨Google持續推進下一代TPU，晶片規模、封裝與系統複雜度同步提高，ASIC開發模式也可能由單一供應商承包，逐步轉向多家設計服務商分工，為台灣IC設計服務產業帶來新的成長空間。 根據摩…
CSP提高資本支出 催化2026年AI server出貨年增31% (2026.08.03)
因應現今AI基礎建設需求高漲，根據TrendForce最新AI server產業研究，估計2026年全球9大雲端服務供應商（CSP）總資本支出將年增約90%。近期超大型CSP、Tier-2資料中心業者，也對NVIDIA GB/VR等整櫃式A…
當邊緣運算晶片走進儀器前端 (2026.07.09)
透過FPGA與NPU的雙重防線，現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯，將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…
AI ASIC需求爆發 鴻海、廣達迎倍增成長 (2026.05.18)
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版，轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。…
HP推出全方位3D列印材料解決方案 助無人機性能突破 (2026.03.23)
HP Additive近日宣布推出一系列專為無人飛行載具（UAV）開發的高性能3D列印材料。這套先進的增材製造產品組合，在協助航太工程師在輕量化強度、耐用性與可靠性之間取得最佳平衡，突破現有設計限制，全面提升無人系統的運作效率與結構穩定性。…
解析NVIDIA豪砸40億美元布局矽光子之戰略意義 (2026.03.03)
隨著生成式 AI 邁入算力軍備競賽的下半場，NVIDIA（輝達）近期宣布一項震驚業界的投資計畫：預計投入 40 億美元（約新台幣 1,280 億元）於光通訊企業 Lumentum 與 Coherent。這筆鉅資不僅僅是財務投資，更顯示了矽光…
CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25)
為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）仍持續加強投資AI server及相關基礎建設，依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年成長率約61%。業者除持續採購NVIDIA、AM…
Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年…
Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27)
隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作…
微軟發布Maia 200晶片啟動AI硬體主權戰 (2026.01.27)
Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼，微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈。…
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性。…
AWS新一代AI晶片Trainium3問世 採用台積電3奈米製程 (2025.12.11)
亞馬遜網路服務（AWS）近期正式推出其新一代 AI 訓練晶片 Trainium3，並同步發表了 Trainium3 UltraServer 系統架構。該晶片主要定位於大規模 AI 模型訓練市場。 Trainium3 在技術規格上的一個關鍵點…
AI催生先進封裝需求 ASICs可望從CoWoS轉向EMIB方案 (2025.11.25)
雖然近日由台積電董事長暨總裁魏哲家帶頭，在美國半導體產業協會（SIA）頒發「羅伯特‧諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進製程產能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加…
迎接AI驅動材料轉型 科思創持續開發高分子聚合物產品 (2025.11.11)
受惠於AI迅速發展帶動產業升級，材料創新也來到新境界，以滿足AI相關的設備、產品需求，現在正是驅動性能與材質雙轉型的關鍵時期。來自德國的高分子聚合物材料製造商科思創公司近期也以聚碳酸酯、熱塑性聚氨酯（TPU）解決方案為例，分享AI如何驅動高…
TrendForce看好CSP及主權雲需求 估2026年AI伺服器出貨增20% (2025.10.30)
根據TrendForce最新AI server產業分析，2026年因來自雲端服務業者（CSP）、主權雲的需求持續穩健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI server出貨量將年增20%以上，占整體s…
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值。…
科思創以「材料效應」驅動產業轉型 展現跨域永續創新實力 (2025.10.09)
在邁向循環經濟的道路上，透過AI與數位化，或因地緣政治和全球市場重新調整等，使得眾多產業正面臨轉型的關鍵時刻。在2025年德國杜塞道夫K展（K 2025）上，科思創（Covestro）以「材料效應（Material Effect）」為軸心，…