AI資安防線下沉晶片 台灣IP廠搶硬體信任商機 (2026.09.18)
生成式AI由聊天工具走向可自主執行任務的AI Agent，資安防護也從模型與應用軟體一路延伸至韌體與晶片。台灣晶片IP業者開始把身分認證、安全啟動及金鑰保護直接嵌入晶片設計，力旺與晶心科等業者均已布局硬體層安全技術，反映Silicon Se…
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u-blox has announced its new NORA-W4 module. With its comprehensive range of wireless technologies (Wi-Fi 6, Bluetooth L…
ARM® TrustZone®— 硬體的安全解決方案，提供了一個基於硬體的安全執行環境。您可以在整合TrustZone的微處理器（MPU）或微控制器（MCU）平台上，建立普通世界（Normal World）和安全世界（Secure Worl…
ZAYA攜手晶心 提供RISC-V可認證TEE安全系統解決方案 (2022.07.04)
Zaya今日與晶心科技一同宣布，已將ZAYA Secure OS（安全作業系統）及ZAYA μContainers（微容器）與AndesCore RISC-V處理器成功整合，以提供可認證的TEE（可信任運行環境安全系統）安全系統。ZAYA的…
ST與AWS合作 開發FreeRTOS認證TF-M雲端連接參考實作 (2022.06.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與授權合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作開發出通過AWS FreeRTOS認證之基於TF-M連網裝置連上雲端的參考實作，使物裝置能輕鬆、安全地連接到AWS…
HSINCHU, Taiwan - Nuvoton Technology announces worldwide first Mbed OS 6 (the latest major version) supported developmen…
u-blox announced the NORA-B1 Bluetooth module, the newest member of its short range radio portfolio. Based on Nordic Sem…
STMicroelectronics is expanding its STM32MP1 microprocessor (MPU) offering with the addition of new authorized partners,…
Ultra-Low Power and Security for IoT Come First on New STM32L5 MCU from STMicroelectronics (2020.02.17)
STMicroelectronics announces ultra-low-power STM32L5x2 microcontrollers (MCUs) that emphasize security to assure better …
透過整合平台協助克服邊緣運算的挑戰 (2018.12.22)
體察到工業應用客戶需求，恩智浦發表了開放原始碼OpenIL計畫，這是一項以社群打造的工業用Linux發行版，企圖提升製造業領域的技術層級。…
恩智浦強化韌體安全 (2018.02.23)
我們大多時候會擔心作業系統和應用程式軟體的安全性。然而，卻忽略韌體很容易遭入侵利用，不僅是執行完整堆疊的韌體，也包括提供開機服務和系統管理的平台韌體。…
Samsung Electronics today announced ARTIK secure “s” systems-on-modules and services for the ARTIK IoT Platform to stren…
Microsoft announced a new framework that enables businesses to adopt blockchain technology for increased enterprise priv…
從TrustZone建置安全驗證硬體基礎（上） (2015.12.15)
智慧聯網行動裝置日益廣泛應用於各種商務、金融和娛樂等用途。使用者開啟應用程式和雲端服務的第一步，即是連結遠端網路伺服器進行身份驗證。傳統的帳號與密碼身分驗證方式效果不甚理想，消費者難以記住複雜的密碼。…
近端支付將迎百花齊放發展 (2015.11.06)
用智慧型手機來付錢，並不是什麼新鮮的事， 但這背後涉及的，是商業模式與生態系統間的配合， 畢竟大家都想賺錢的情況下，怎麼讓該市場進一步發展， 這就是一門學問了。…
NXP：ESE為行動支付的最強安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行動支付晶片供應商來說，主要由英飛凌、ST（意法半導體）與NXP（恩智浦半導體）等三大公司所主導，由於各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市場策略。 NXP智能識別產品部業務經理羅仁助談到，就解決方案的完整度上，NXP的完整…
意法半導體推出專為中國市場開發的p60超高畫質機上盒晶片 (2015.03.24)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）針對中國超高畫質（Ultra HD）p60市場推出四款四核心系統單晶片（SoC），新產品STiH314/318及STiH414/418均屬意法半導體的Cannes／Monaco系列。目…
Lantiq introduced the industry’s most integrated home gateway network processor. The new GRX350 combines unsurpassed rou…
Sigma Designs introduced the STV7703 Ultra HD (UHD) High Dynamic Range (HDR) smart TV chipsets. Following the successful…
MIPS announced today that have teamed up with SELTECH to port a fully featured hypervisor to its MIPS M-class microcontr…