打通 3D IC 設計任督二脈:從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP,整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計,這種方法有助於提升效能與能源效率,也能改善擴充彈…
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Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP,整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計,這種方法有助於提升效能與能源效率,也能改善擴充彈…
西門子(Siemens)EDA宣布,與日月光(ASE)宣布展開合作,將為日月光的 VIPack異質整合平台,導入基於3Dblox開放標準的設計工作流程。將利用西門子的Innovator3D IC解決方案,簡化複雜的小晶片(Chiplet)整…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)全新推出 IPS4140HQ 與 IPS4140HQ 四通道智慧型功率開關,具備豐富功能,整合於僅 8mm …
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之 VIPerGaN65D 反馳式轉換器採用 SOIC16 封裝,能提供極為小巧且具成本效益的電源供應、適配器以及支援 USB-P…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics)新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器,能處理多種汽車應用,包括功能安全領域。此驅動器除了內建先進的診斷功能,還具備專用腳位,即時顯示輸出狀…
2024台灣醫療科技展將於12/5至12/ 8舉辦,麗臺科技將重點展示三大應用:高效能AI智慧病房、AI中風預防篩檢,以及結合精密醫療設備與生技產品的健康管理解決方案,這些應用不僅提升醫療品質與病人安全,也帶給民眾更便利的就醫體驗。誠摯歡迎…
意法半導體(STMicroelectronics,ST)開始量產新系列車規高邊功率開關二極體,新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面,可提升設計靈活性和功能安全性。 四通道VNF9Q20F是意法半導體採用先進單晶片VI…
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術。該參考方案是電源設計數位電源轉換器應用的極佳選擇,尤其在…
因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如…
在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時,設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能,然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求。…
隨著全球能源需求於2030年預計將增長30%,同時碳排放量目標擴大至減少45%(控制全球暖化在攝氏1.5℃以內),再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前,人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭,但現在人們轉變思維,更注重人類…
再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前,人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭,但現在人們轉變思維,更注重人類在地球上的永續生存方式。…
在過去的幾年裡,我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次,CTIMES再與 意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談,並將聚焦更多關於減碳議題,也就是意法半導體為社會帶來的積極影響。…
透過穿戴式裝置掌握生理數據,衍生出多樣個人化加值服務,已成為智慧醫療的大趨勢。本文以華碩健康錶為例,探討感測器運算生理數據的原理,以及敘述新興智慧醫材如何在市場落地。…
順應全球供應鏈重組及南向趨勢,由開國公司主辦的2023台灣五金展(THS)、金屬材料暨精密加工設備展(iMT)和首屆工業暨職業安全展(T-SAFE)三合一大展甫於南港展覽二館落幕。提供目前在業界積極邁向淨零碳排年代,正積極尋求優質五金、加工…
聚焦全球供應鏈重組商機,將由開國公司舉辦的第22屆台灣五金展(THS)、第8屆台灣金屬材料暨精密加工設備展(iMT Taiwan)與台灣工業暨職業安全展(T-Safe)即將在10月18~20日假台北南港展覽二館三展齊發,迎來一場大型的全球製…
意法半導體(STMicroelectronics;ST)將與博格華納(BWA)合作,為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅…
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人。…
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會,CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri,詳細闡述ST在工業領域的技術創新。…
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事,今年以「Drive The Change」為主軸,於5/30 - 6/2在南港雅悅會館舉辦VIP客戶專屬展。透過五大解決方案展區呈現宇瞻持續創新的工業應用記憶體模組和固態硬碟技術研…