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搜尋「VLSI-TSA」,共 19

隨著全球半導體技術持續推進,AI、量子計算、高效能運算(HPC)等技術發展正驅動產業革新,今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場。 會中將邀請重量

在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉,如英特爾、NVIDIA、台積電、

不論是全球近期熱議的ChatGPT、電動車車載應用服務等,皆仰賴半導體技術推進來實現創新應用。為了應對不斷變化的半導體行業需求以及技術與設計之間的緊密連結,搶先掌握下一波科技發展趨勢,由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會」(

「2022國際超大型積體電路技術研討會」,今19日在經濟部技術處支持下登場,聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等全球領域專家探討未來趨勢,如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體。 國際大廠安謀(Arm)更

AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展,也牽動下一波科技變革,為搶先掌握下一波科技發展趨勢,在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的年度盛事「2021國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI-TS

由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今(11)日登場,大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、N

由工研院主辦的「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今日登場,今年聚焦在AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術發展,邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線

在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月22日登場。屆時將有Intel、IBM、台積電、安謀、Micron、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校,分享

在經濟部技術處支持下,由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的「2018國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月16日登場。大會邀請到Intel、意法半導體、台積電、輝達(NVIDIA)、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內、外

在經濟部技術處支持下,由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的2017國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)將於4月24日登場。大會邀請到美國加州大學、西北大學、台灣大學、交通大學、安謀(ARM)、宏達電等國內、外一線學校及廠商,分享國際最

在經濟部技術處支持下,由工業技術研究院主辦的「2016國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月25日登場。大會邀請到英特爾(Intel)、貝爾實驗室、羅姆半導體(ROHM)、中華電信等國內、外一線廠商,分享國際最新半導體元件與製程

半導體界盛會的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),今(28)起連續三天由工研院在新竹舉辦。今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題,分別邀請ARM、台積電、飛思卡爾等專

近年來在綠能浪潮下,綠色電子已是業界熱門議題,商機也逐漸浮現,相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會(VLSI-TSA & VLSI-DAT)」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行,邀

加拿大駐台北貿易辦事處(CTOT)、晶片系統國家型科技計畫辦公室(NSoC)及台灣SoC推動聯盟(TSoCC),29日共同於新竹國賓飯店舉辦2005年台加SoC論壇與商談會。論壇分為兩個主題,上午場為兩地微系統(Microsystems)及

威盛總經理陳文琦表示,威盛行動電話晶片目前以CDMA規格的基頻(baseband)晶片為主,年底有機會出貨,明年出貨量放大,威盛在行動電話的客戶來自全球各地,佈局比聯發科久。 聯發科董事長蔡明介、陳文琦、旺宏董事長胡定華,都將出席國際超大型

SARS疫情在亞太地區肆虐,使得近期在台灣、新加坡、香港的大型半導體研討會與交流活動亦遭受到波及,包括半導體設備及材料協會(SEMI)所主辦的新加坡半導體設備展(Semicon Singapore)與台灣半導體協會(TSIA)主辦的「VLS