恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程正式動土 (2026.08.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠（assembly and test；A&T）動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化恩智浦的全球製造…
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恩智浦馬來西亞封測新廠動土 預計於2028年Q1產能倍增 (2026.08.14)
迎接AI驅動龐大應用需求，恩智浦半導體公司今（14）日也宣布在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）封裝測試新廠（assembly and test；A&T）動土，邀請馬來西亞數位部部長哥賓星（Gobind Singh Deo）與…
VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土…
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm…
世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建…
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊 (2023.10.23)
連續血糖監測（CGM）技術可以讓糖尿病患者及其醫生都能夠獲即時資訊。…
ADI與安馳科技將於12/2舉辦品牌博覽會 (2022.11.04)
ADI與安馳科技等代理商，將聯手於12月2日下午1點到5點在台北維多麗亞酒店舉辦2022「Intelligent Edge」品牌博覽會，本次博覽會將以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大…
ADAS工程師瞭解雷達 NCAP 新規須知 (2022.02.22)
歐洲新車評估計劃（NCAP）最近更新雷達標準，最新的第79號條例規定雷達在盲點偵測和變換車道輔助中的最小車距和最低行駛車速，目的是改善新車的駕駛員輔助功能。…
CTIMES聯手安馳科技堅守智能醫療防線 線上課程第二堂衝出高人氣！ (2020.06.08)
隨著行動醫療的逐漸普及，生命體徵監測的可靠性與多元性更加受到醫療產業重視。目前生命體徵監測（VSM）正廣泛應用於多樣化的市場，每種市場應用都有不同的挑戰和關鍵要求。針對這樣的市場需求，ADI正在為行動和居家生命體徵監測系統，提供整合式和獨立…
測試儀器把關 Small Cell最後一哩暢行無阻 (2015.12.11)
Small Cell儘管並不會大紅大紫，卻也不至於會消失。特別在5G毫米波的導入之後，Small Cell可以補足傳輸死角。未來6GHz內頻段與毫米波搭配，可讓5G的傳輸更通暢。…
ADI年度科技盛會ATF2015 六月底巡迴登場 (2015.06.16)
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商Analog Devices, Inc. (ADI)亞德諾半導體，針對台灣電子研發客戶群舉行的年度科技盛會-ADI Technology Forum 2015 即將在6月30日起至7月2日連續三天在台南、…
Vishay Intertechnology broadened its optoelectronics portfolio with the release of new high-speed 940nm infrared (IR) em…
NVIDIA稱Tegra 3為“四加一”核心 (2012.02.23)
NVIDIA Tegra 3架構為四核心處理系統伴隨一個低功耗處理核心，稱之為“Veriable symmetric multi-processin,vSMP”、“Companion Core”或者“Ninja Core”、“Stealth…
Tegra 3公布! 四核心手機將問世 (2011.11.09)
英偉達日前針對Tegra 3(Kal-El) 四核心行動處理器舉辦了「Kal-El」計畫技術解說活動。相較於Tegra 2，Tegra 3能夠以更低的功耗提供5倍的強勁效能，此外，NVIDIA表示此四核心處理器未來也將應用在手機上。 Teg…
Vishay推出改良式高精度箔捲繞表面貼裝電阻 (2009.03.03)
Vishay日前推出經改良的VSMP0603高精度BMZF箔卷繞表面貼裝電阻，該器件額定功率增至0.1 W且電阻值高達5kΩ。該元件為採用0603晶片尺寸的產品，當溫度範圍在-55°C至+125°C（參考溫度為+25°C）時，可提供±0.2…
Vishay新推採用SMD PLCC2封裝紅外線發射器 (2008.11.25)
Vishay推出採用PLLCC2封裝的新型870nm SMD紅外發射器，此發射器具低正向電壓及高輻射強度。 新型VSMF4720具有±60º寬視角及16Mw/sr的高輻射強度（在100Ma時），其強度比其他採用PLCC2封裝的發射器大150…
Vishay推出Bulk Metal Z箔卷型表面貼裝電阻 (2008.08.14)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VSMP0603超高精度Bulk MetalZ箔(BMZF)卷型表面貼裝電阻。該器件採用0603芯片尺寸的產品，當溫度範圍在−55°C至+125°C（參考溫度為+25°C）…
「聖誕襪」裡的商機 台灣IC業者進攻玩具市場 (2006.12.25)
今年北美市場大賣的玩具─搔癢娃娃艾摩（T.M.X.Elmo）、任天堂Wii遊戲機和Sony PS3遊戲機，分別採用台灣半導體業者華邦電、原相、創惟的晶片，台灣IC設計公司逐漸在全球玩具市場嶄露頭角。 耶誕節是一向是玩具市場的商機，每年父母親…
Sun欲在企業儲存與身分識別領域大展身手 (2006.05.05)
儲存大廠Sun Microsystem近日公布一連串營運計畫及新產品，以此宣布本身在企業儲存、資訊管理及數位安全的整體營運方向。業界普遍認為Sun要繼續整合在去年2005年以41億美元所收購StorageTek的技術，藉此在儲存領域放手一搏…
Vishay推新超高精度包裹式表面貼裝式電組 (2006.01.09)
Vishay Intertechnology宣布推出新型VSM系列Bulk Metal箔超高精度包裹式表面貼裝片式電阻，這些是率先將±2ppm/°C(-55°C～+125°C)的可預測低TCR值、±0.01%的負載壽命穩定性及±0.01%的…