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搜尋「Wave 2」，共 1872 筆

Ceva攜LG整合UWB技術　搶攻車用與工業SoC (2026.09.14)

超寬頻（UWB）技術正從數位鑰匙、物品追蹤器，加速向車用、工業定位及智慧感測市場延伸。智慧邊緣晶片與軟體IP業者Ceva宣布與LG電子合作，整合Ceva-Waves UWB基頻IP、軟體，以及LG旗下SoC中心開發的UWB射頻（RF）技術，…

鼎新Agent Space打通個人與企業流程 滿足AI協作需求 (2026.08.13)

鼎新數智在日前落幕的AI WAVE SHOW 2026期間以「Agent Space數智分身實現企業AI代理」為核心，展示AI Agent如何從個人工作場景延伸至企業營運。同時發表鼎新於展會期間蒐集參與者體驗回饋，顯示62.6%受訪者將「提…

新唐科技 2026 新品發佈會 9 月 9 日台北盛大登場 (2026.07.28)

新唐科技（Nuvoton）宣布，將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」，並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯（IoT）三…

全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)

隨著5G進入標準化演進的中場，全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升，更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。…

ERS：先進封裝挑戰加劇 熱管理與翹曲控制成關鍵 (2025.09.09)

隨著人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合快速發展，先進封裝已成為半導體產業的競爭前沿。然而，隨之而來的挑戰也愈發嚴峻：高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離（TBDB）難題，以及多層封裝堆疊導致的翹曲控制，都…

PCIe 7.0高速挑戰浮現 BERT成確保訊號完整性關鍵測試利器 (2025.06.12)

在高速傳輸技術快速演進的今日，PCI-Express（PCIe）標準持續推陳出新，最新的PCIe 7.0技術更將資料傳輸速率提升至64.0 Gbaud，為人工智慧（AI）、資料中心、高效運算等領域提供極高頻寬支援。然而，隨著傳輸速度加快，測…

xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)

半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線。…

汽車低延遲時脈技術當道 BAW體聲波技術站上車用電子舞台 (2025.04.24)

隨著自動駕駛與智慧車輛的快速發展，汽車電子系統的複雜度與整合性日益提高。從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車用資訊娛樂系統（IVI），再到高效能運算（HPC）與高速數據傳輸架構，車廠對於高精度、低延遲且高度可靠的時脈技術需求與日俱增。這樣的變…

Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)

全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB，在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」。維科杯·OFwee…

文AI-Driven Industrial Transformation and Trends (2024.09.01)

Despite a slow global economic recovery in 2024, the AI wave is set to propel growth in global information systems products. With the enhanced integration of AI PC software and hardware in 2025, this sector will become a key driver of industrial revival. AI servers, fueled by the demand for generative AI large language models and internal corporate model fine-tuning, will be the primary growth engine for the server market in 2024.…