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搜尋「Wi-Fi CERTIFIED」,共 150

Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾,並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。 摩爾斯微電子已在台灣經營多年,不僅與台積電在製造領域締結合作關係

物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。 各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。 智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與授權合作夥伴Amazon Web Services(AWS)合作開發出通過AWS FreeRTOS認證之基於TF-M連網裝置連上雲端的參考實作,使物裝置能輕鬆、安全地連接到AWS

由於需要在設備之間進行大量的協調,使得現代工業環境更為複雜。 這推動了設備間協調和時序對齊的需求,這些需求反過來, 又促使邊緣運算環境,對有線或無線通訊的需求日漸急迫。

摩爾斯微電子(Morse Micro)今(16)日宣布擴大亞洲地區業務市場版圖,延攬三位實戰經驗豐富的高階管理團隊成員。Morse Micro亞洲將持續支持橫跨台灣、大中華區、韓國及日本等成長型市場,為在地團隊和客戶提供即時支援。 新管理團

Rohde & Schwarz與領先的IC設計大廠聯發科技聯手,推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案,Rohde & Schwarz新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合,可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi

Rohde & Schwarz(簡稱R&S)與聯發科技聯手推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案,新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合,可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場,其中R&S CMP18

聯發科技今日宣布,推出Wi-Fi 6/6E無線連接平台「Filogic系列」兩款新產品,為Filogic 830系統單晶片,以及Filogic 630無線網卡解決方案。Filogic系列具有高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫所推