深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
搜尋「XPS」，共 51 筆
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
企業急需AI PC轉型 戴爾科技推動端到端解決方案 (2026.03.26)
根據戴爾科技（Dell）最新調查顯示，高達 89% 的企業明確要求 AI PC 必須具備支援 AI 驅動工作負載的能力；然而，69% 的企業坦言現有儲存功能已難以負荷爆炸性成長的現代化數據需求。這項數據揭示了市場核心痛點：企業正處於「AI …
從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15)
AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。 愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，…
掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大。…
戴爾全新設計商用PC系列 兼顧智能、效能與永續 (2023.04.14)
企業不斷探索該如何因應彈性工作的需求，事實上，61%的IT決策者（ITDM）認同更具回應性的技術可以提升工作體驗。此外，74%的決策者同意他們可以提供更多技術來滿足個人需求和偏好。 Dell發表旗下新款商用系列機種，為IT與終端使用者提供創…
愛德萬針對半導體價值鏈測試方案 舉辦年度SoC技術研討會 (2022.11.21)
愛德萬測試持續為廣大客戶群及使用者舉辦SoC技術研討會，今年已邁入第11年。今年愛德萬測試於11月24日在新竹喜來登飯店，以Beyond Technology Horizon超越技術視野為主題，舉辦SoC技術研討會。活動中將發表各項新型So…
Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence數位與客製/類比設計流程，通過台積電N4P與N3E製程認證，支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E …
愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。 (日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布，旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC S…
因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link科技及EXA S…
愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link科技及EXA Scal…
台灣自製衛星操控系統完全自主 加速衛星任務開發 (2020.09.15)
國家實驗研究院國家太空中心（國研院太空中心）在科技部指導下，積極自主發展衛星相關科技，繼成功開發衛星電腦、影像處理系統及光學遙測酬載後，又完成多衛星操控系統XPSOC（Cross-Platform Satellite Operation C…
AMD擴大第2代Ryzen Threadrippe 桌上型處理器產品陣容 (2018.10.31)
AMD宣布即日起推出兩款AMD第2代Ryzen Threadripper處理器，包括24核心48執行緒的Ryzen Threadripper 2970WX，以及12核心24執行緒的Ryzen Threadripper 2920X。AMD R…
全新Dell Inspiron 5000系列筆記型電腦在台上市 (2018.10.02)
全新Dell Inspiron 5000系列配備最新增強版第8代IntelRCore?處理器、最高可選配NVIDIAR GeForceR MX150獨立顯卡，以及承襲XPS系列備受歡迎的Dell Mobile Connect與Dell Ci…
戴爾技術於電影蟻人與黃蜂女後製扮演關鍵角色 (2018.07.02)
戴爾非常榮幸地宣布今夏與漫威工作室的《 蟻人與黃蜂女》電影合作。由於雙方品牌擁有高相似度的粉絲群，因此攜手一同將科技與流行文化結合在一起。從蟻人和黃蜂女的服裝到漢克．皮姆(HANK PYM)的實驗室，科技在整部影片中將扮演著重要的角色。 漫…
戴爾加速實現「2020福祉傳承」計畫目標 (2018.06.25)
戴爾公司發佈「2020福祉傳承」 (Legacy of Good) 計畫最新年度報告，繼續實踐公司對社會、員工和環境的長期承諾。 該報告總結了戴爾2018年會計年度（2017年2月4日- 2018年2月2日）「福祉傳承」計畫取得的重大進展。…
Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線，並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合 益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果，進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7n…
電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中，阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程，用來實現高深寬比TSV的金屬化時，可能會給傳統製程帶來一些挑戰。…
戴爾推出全新Precision 15 5000行動工作站 (2016.01.15)
戴爾（DELL）推出全新Precision 15 5000行動工作站，內外兼修具備外在工藝設計與內在效能之特性。全新Precision 15 5000行動工作站14吋的機身卻擁有15.6吋的螢幕，為一款小型15吋行動工作站，並具備Infin…
Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。 Cadence客製/類比和數位設計實現與sig…