低壓射出成型的蠟型關鍵尺寸 (2022.08.25)
為了改善運用環氧樹脂製作具有異形冷卻水路的矽膠模具時的熱傳導率，本文敘述以快速模具技術來開發射出成型模具，能夠提升射出成型件品質與減少冷卻時間。…
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在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法。…
World (2016.10.06)
Socionext has developed the world's first demodulator IC that is compatible both with the Advanced Wide-Band Digital Sat…
奧地利微電子新款16通道LED背光燈控制器可改善電視畫質 (2015.12.17)
全球高性能類比IC和感測器供應商奧地利微電子（AMS）推出新的16通道LED電視背光燈控制器AS3824，這款控制器可實現螢幕的局部背光調節功能，在改善電視畫質的同時，顯著節省能耗達20%-30%。 這款新的背光燈控制器計畫用於最新的高畫質…
Broadcom Corporation announced a satellite set-top box (STB) solution that delivers a boost in performance, lower power …
品牌廠擴大釋單 2015台灣行動通訊將有亮眼表現 (2014.09.22)
由於國際品牌大廠擴大釋單，將順勢帶動2015年台灣行動通訊產業出貨成長。根據MIC預估，2015年全球通訊設備產值的年成長率約7.9%，將達到5,000億美元（約15兆新台幣），而台灣通訊產業整體產值（含通訊零組件外銷）將達到2.8兆元新台…
Lantiq announced that its DUSLIC-xT voice line solution is now qualified for integration in cable gateways based on the …
Lantiq announced that its DUSLIC-xT voice line solution is now qualified for integration in cable gateways based on the …
意法有線電視晶片獲DOCSIS 3.0認證 (2013.09.23)
在北美廣受有線電視服務供應商及相關設備供應商所採用的主要纜線數據機標準DOCSIS已進入3.0版本，透過可支援最高的數據速率，經連續升級的DOCSIS標準讓有線電視營運業者能夠提供視訊、語音及數據三網融合服務。意法半導體（ST）日前宣佈，其…
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考 (2013.07.23)
經過1年的行銷攻勢，多數人已知道11ac的重點強調，如第5代Wi-Fi、Wi-Fi首次能突破1Gbps通量等，另外天線數可達8組，通道頻寬可至160MHz，調變可至256QAM等，相對的，過往的11n僅能4組天線、40MHz頻寬、64QAM…
ST整合機上盒晶片獲北京歌華有線採用 (2011.12.14)
意法半導體（ST）日前宣佈北京歌華有線電視網路公司選擇其整合高畫質電纜數據機（Cable Modem）晶片在新一代機上盒，並開始向其有線網路用戶推廣這項產品。STi7141整合了三網合一（Triple play）和Cable Modem功能…
電動動力微控制器和變頻器設計要點 (2011.01.27)
為加速油電混合車與純電動車上市時程，縮短簡化關鍵電子元件設計的步驟與架構，並且兼顧電子元件的安全和可靠度，是目前晶片廠商在技術上念茲在茲的重點。本文將以電動動力微控制器和變頻器為例，簡述電動車電子元件設計的核心要點。…
Broadcom推出國際級有線電視機上盒SoC解決方案 (2009.09.17)
Broadcom(博通)公司發表新款單晶片、多格式高畫質(HD)、並與DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0 (Euro/DOCSIS 2.0)相容的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)解決方案。新方案可讓製造商針對全球市場，開…
Windows 7風潮下的投射電容觸控技術挑戰 (2009.07.08)
在觸控板上提供多點觸控功能，難度並不算高，目前新的風潮是要讓多點觸控功能在中大尺寸的顯示面板上實現，Windows 7是其主要趨動力。就技術原理上，有兩種方式可實現投射電容式的觸控感測，根據這兩種原理可以設計出不同的投射電容式架構，不同的架構能做到的多點觸控功能也就不同。現在的投射電容技術機構上最大的挑戰，在於對微小電容變化的正確感測及干擾屏蔽設計。其他的挑戰還包括樣式化ITO佈線規劃、觸控演算法的邏輯，以及人性化使用介面的設計等。另一個門檻則是製程成本問題。…
投射電容觸控技術應用面面俱到！ (2009.06.05)
當前投射電容多點觸控應用精彩可期。支援多點觸控應用的其他技術無法傳遞真實座標位置，不能滿足Windows 7對多點觸控應用更為嚴謹的要求。因此投射電容觸控技術優勢便脫穎而出，其中Multi-Touch All-points互容偵測多技術可精確偵測多顆手指同時在螢幕移動變化的絕對定位，以及多手指同時接觸螢幕時的絕對位置。投射電容觸控技術應用整合光學、機構、電路三大要素，電容觸控需注意不同感測導體材質特性，透光性也要根據材質搭配設計，小尺寸投射電容觸控講究回應速度與位置精確，大面板尺寸會影響投射電容ITO感測解析度，這些都需要關鍵的控制器韌體設計。各類觸控技術解決方案都有各執擅長所在，投射電容不能也不會全面取代其他觸控技術。…
無線基礎設備發射器的創新架構 (2009.01.05)
成本因素是發射器（Tx）建置的首要考量，彈性平台可因應各種無線傳輸介面與頻寬的需求，並提升訊號頻寬和載波密度的容量、以及智慧型天線系統的效能。零中頻或稱直接升頻轉換發射器架構是其解決之道，此架構所需元件數非常低，可精簡體積，降低整體系統成本，耗電量也可大幅減少。…
液晶電視用LED背光模組量產與散熱課題 (2008.10.09)
LCD畫質的提升，以往焦點大多都集中在面板本身。而LED背光照明模組的畫質提升效果，最明顯就是色域的擴大。LED背光照明模組機構上只是將冷陰極燈管的光源改成半導體LED光源，然而實際商品化設計時卻面臨許多技術問題，本文將探討LED背光照明模組商品化時的光源選擇，以及量產與散熱等技術性問題。…
軟性顯示器的技術與發展關鍵 (2008.06.06)
軟性顯示器有著輕、薄、可撓曲、耐衝擊與具安全性，且不受場合、空間限制的特性，儼然成為下一世代最佳之平面顯示器。軟性電子技術被譽為改變人類未來的重要技術之一，將重大衝擊人類視覺感官與生活模式。未來應用在可攜式電子顯示器方面，將更朝向輕、薄、可撓曲的特性發展，而應用在顯示器的軟性高效能電晶體製程，實為關鍵之技術。…
可程式化電源供應測試LED方案 (2008.03.03)
高度量產的環境中，針對如二極體的半導體特性記述測試，測試解析度與測試時間可隨時進行取捨。較慢速ADC的GPIB架構裝置，的確與PXI平台加上最新的量測技術有著極大的差異。僅使用可程式化PXI電源供應方案，效能超過傳統匯流排解決方案，且由於可程式化PXI電源供應是以IVI驅動程式為基礎，因此僅需小幅修改軟體，即可將現有的設備升級，並提高系統的測試速度。…
ST推出一款新的功率MOSFET (2007.12.04)
意法半導體宣佈推出一款新的功率MOSFET- STV300NH02L，具有極低的微歐姆導通電阻特性，對要求嚴格的電源供應系統而言，將有助於降低損耗並提升效率。這個新推出的高電流N-channel MOSFET是專為並聯供電而設計的，並聯供電…