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搜尋「dac」,共 852

為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接,恩智浦半導體公司今(24)日宣布推出MCX A5系列新款MCU,將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索(topology discovery)功能的產品,並搭載乙太網路數位PHY,以

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功

本文敘述ADATE334整合雙通道DCL與PPMU架構,結合高速多工器與高低壓驅動器協同運作,可於2.3GHz頻寬下產生相容MIPI C-PHY與D-PHY多位準波形,滿足高速介面測試與訊號生成需求。

面對實體AI(physical AI)已成為次世代重要創新領域,重新定義機器在真實世界的能力,強調其系統須能精準、可靠且安全地感知、解讀並與周遭環境互動。恩智浦半導體今(17)日也宣布推出首款機器人解決方案,提供可靠、安全的實時資料處理與傳

迎合代理型AI將成為下一代自動化應用的關鍵要素,恩智浦半導體公司(NXPI)近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架(eIQ Agentic AI Framework)」的解決方案,率先支援提供低延遲效能、內建安全性和彈性,將進一步強化其在安全

韓國科學技術院(KAIST)與美國麻省理工學院(MIT)的聯合研究團隊,成功開發出全球首創的超高效「電氣化直接空氣捕捉」(e-DAC)技術,僅需如手機充電般的3V低電壓,即可從大氣中捕獲超過95%的高純度二氧化碳,且無需高溫蒸汽或複雜的附屬

發展碳捕捉與封存(CCS)等負排放技術,才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年,全球CO<sub>2</sub>減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下,CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具。

音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片,原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品。MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片BD343