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搜尋「iPhone X」,共 586

當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時,一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息,半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布(Glass Cloth)已陷入嚴重的供應短缺。這場材料荒正促使蘋果(Apple

Meta公開了研發已久的秘密武器「腕式神經控制介面」(Neural Wristband)。這項技術的亮相,預示著人類即將告別滑鼠、鍵盤甚至是觸控螢幕,正式進入「意念操控」的新紀元。 這款神經腕帶的核心在於肌電圖(EMG)技術。不同於傳統穿戴

根據產業調查顯示,台積電位於新竹寶山廠區的2奈米(N2)製程,試產良率已正式突破70%的大關。這一數據不僅遠超市場原先預期,更象徵著台積電在與三星、Intel 的次世代製程競賽中,已取得決定性的領先優勢。 台積電的 2 奈米製程被視為半導體

長期以來,臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱,其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海(Foxconn)、和碩、緯創、仁寶等廠商,在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態。然而,隨著全球智慧型手機市場日趨飽和,成長動能

非地面網路不只是傳統通訊的延伸,更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化,唯有結合天地網路、打破地理限制,才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活。

2024年全球智慧型手機市場在擺脫連續兩年的低迷後,重回成長軌道。根據市場研究機構Counterpoint Research的數據,全球智慧型手機銷量年增4%,為近十年來首次回升。這一成長反映出全球總體經濟壓力減緩後,消費者信心的提升。特別

隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術,吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告,無線反向充電技術的普及率正在迅速提高,不僅重新定義了旗艦機型的市場標準,也為智慧型手機產業的

根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示,全球智慧手機晶片市場呈現多元變化,各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整,以應對市場復甦及競爭態勢。以下是主要供應商的近期表現與未來趨勢分析。 蘋果於20

中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線,不僅加劇高端市場的競爭,也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出,包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo

根據Counterpoint Research最新發布的美國市場監測季度智慧型手機追蹤報告,2024年第三季度美國智慧型手機出貨量和去年同期相比減少4%。下滑主要受Apple及Samsung需求疲軟影響,無論在預付費或後付費通路,需求均顯低

Counterpoint Research研究認為,iPhone銷量增長放緩,但全球智慧型手機市場亦面臨同樣挑戰。這一趨勢不僅限於蘋果,全球智慧型手機市場整體也正經歷類似的挑戰。智慧型手機的設計和功能已趨於成熟,消費者不再急於汰換裝置,部分

Counterpoint Research分析指出,全球xSIM功能裝置出貨量在2024年至2030年間將超過90億台,以22%的年複合增長率(CAGR)長。這一預測包括所有形式的eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)、nuSIM和