达梭系统运用虚拟双生 加速AI工厂token创新价值

迎合AI算力工厂正从实验阶段迈向大规模工业部署，需要相应配套的基础设施。达梭系统与NVIDIA、云达科技於今年COMPUTEX期间展示开创性的合作计画，将运用在其3DEXPERIENCE平台上「基於模型」的系统工程（model-based systems engineering；MBSE），以及NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，共同推动AI工厂虚拟双生。

图一 : 达梭系统於今年COMPUTEX期间，展示开创性的合作计画，

达梭系统高科技产业??总裁Stephane Sireau指出：「因AI工厂本质是个庞大且复杂的工业系统。透过与夥伴合作，AI工厂平台将具备完整的生命周期治理、可扩展性与工业化能力，进而实现每MW最大token（词元）效能。」

在今年COMPUTEX法国馆，达梭系统进一步展示其与NVIDIA共同打造的AI工厂虚拟双生所带来的效益，整合AI工厂的开发与营运。深入探讨其在工程、设备生产与建设等面向的应用，以支援AI工厂虚拟双生；并利用系统工程与模拟最隹化设计，衔接概念与部署间的落差，提升效率，并最大化每MW的token效能。
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