欧洲处理器倡议SGA2圆满落幕 首秀Rhea1自主设计晶片

由EuroHPC联合开发计画资助的欧洲处理器倡议(EPI)於2026年7月1日至2日在卢森堡举行SGA2最终审查会，宣告历经四年的第二阶段圆满落幕。此计画成功达成强化欧洲技术主权的核心目标，并向审查委员展示其独特技术与自研晶片，标志着欧洲在高效能运算(HPC)领域迈出关键一步。

本次审查会的最大亮点为Rhea1晶片的全球首发实机展示。Rhea1晶片在完成封装後不久，即成功於测试板上启动标准Linux发行版，并顺利运行完整的高效能运算软体堆叠与高速HBM记忆体。系统成功执行了HPL与STREAM基准测试，证明Rhea1的软硬体生态系统已完全准备就绪，未来将为百亿亿次级(Exascale)超级电脑的繁重工作负载提供强大运算动力。

会场中亦透过五项实机展示，证明EPI构建的RISC-V加速器技术已能流畅运行完整软体堆叠与实际科学应用。展示亮点包含在VEC加速器上运行完整HPC丛集、利用PCIe介面将EPAC1.5测试晶片与Arm主机结合的异质系统协作、Kalray的KVX硬软体协同设计最隹化、Menta工具的EDA布局加速，以及ZeroPoint的即时记忆体压缩技术。
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