资讯汇流跨界风起 高通即将PK英特尔

美国最新期《商业周刊》消息，电子界的跨界之火宛若燎原，烧起另一波针锋相对。向来以手机晶片见长的高通，在消费性电子区块的实力已经不容小黥，而Intel也不甘市场遭手机晶片商分食，倾力攻占手机晶片市场。市场调研机构IDC的分析师Flint Pulskamp表示，Intel将和高通正面交锋。

风光落幕的CES展上，我们可以发现许多新产品都采用了高通的晶片，尤其是在移动设备方面。高通??总裁Steve Mollenkop表示，过去，高通的合作夥伴通常是手机厂商，现在，消费电子产品厂商已经增加许多。高通首席执行长Paul Jacobs在CES展上首度发表的演说，也无疑揭示了高通进军消费性电子市场的决心。

高通没有说大话，高通Snapdragon处理器未来预计将会应用17家厂商的40馀款产品中，大大缩短手机晶片与Intel的大型产品晶片间的距离，至少现在就获得了联想与HP的支持。Google的智慧手机Nexus One也采用高通晶片，Google高级产品经理Erick Tseng甚至表示，高通Snapdragon晶片组代表着当今最先进的晶片技术。
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