晶向科技跨足通讯产业领域

工研院机械所研发光通讯基板研发团队，近期将衍生成立晶向科技公司，应用前瞻奈米技术，跨足无线通讯及光通讯产业所需基板生产制造。这是工研院机械所第二家衍生公司。

晶向科技已经进驻工研院的创业育成中心，将延揽该计划团队主持人张复瑜担任总经理，将以发展专业晶圆制造中心(wafering center)为目标，初期主力产品以表面声波滤波器(SAW)产业所需的??酸锂与??酸锂晶圆为主。未来将视市场状况，增加其他基板的产能，估计月产能可达5,000片。

晶向科技也决定，设立国内首条??酸锂晶圆生产线，解决国内多家新成立射频表面声波滤波器(RF-SAW)制造厂的货源问题，并强化手机元件制造自主能力。
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