Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造。
隨著電子系統持續微型化，設計工程師在有限空間中整合設定與位址切換開關時，面臨越來越大的挑戰，同時還必須兼顧電氣效能與組裝良率。TDB 系列透過大幅縮小內部機構尺寸，提供 1.27 mm 半間距封裝，能有效提升元件密度，同時維持優異的電氣與機械可靠性。
TDB 系列採用鍍金分叉式接點（gold-plated bifurcated contacts），確保穩定且低接觸電阻的訊號傳輸品質，並搭配上方膠帶密封結構，支援自動化表面貼裝焊接（SMT soldering）及回焊後水洗製程（post-reflow aqueous cleaning）。此系列作為 C&K TDA 系列的互補方案，為需要超小型表面貼裝 DIP 開關的應用提供更高的設計彈性。
在電氣性能方面，TDB 系列支援最高 50 V DC、100 mA（穩態）的接點額定值，並具備 1,000 次的機械與電氣壽命，可在各類低功耗控制系統中提供穩定可靠的設定功能。產品相容於標準 SMT 製程，並提供管裝（tube）與捲帶（tape-and-reel）包裝，以滿足大規模量產需求。
Littelfuse 全球產品經理 Jesus Santos 表示：「當空間極為有限且可靠性不可妥協時，TDB 系列正是設計工程師所需要的解決方案。其超小型尺寸、鍍金接點與可清洗密封設計，即使在高密度與高要求的應用環境中，也能讓設計更加安心可靠。」
TDB系列半間距DIP開關專為現代電子設備的微型化需求設計，廣泛應用於多項關鍵技術領域。在工業與基礎設施方面，該系列是工業控制設備、電源供應器及逆變系統的理想選擇；在安全防護領域，則能穩定導入安防與火警警報系統，以及建築自動化中的煙霧偵測裝置。此外，針對追求極致尺寸限制的消費型IoT與智慧家庭設備，TDB系列亦提供卓越的設定彈性，協助開發者在緊湊的空間內實現精確的電路配置。
相較於傳統DIP開關，TDB系列核心優勢在於採用1.27mm(half-pitch)表面貼裝設計(surface-mount design)，有效縮減PCB佔用空間，並完全支援自動化SMT組裝製程。其特殊設計的上方膠帶密封技術，能確保內部接點在回焊(reflow soldering)與後續的水洗(aqueous cleaning)過程中不受污染，顯著提升製造良率與長期運作的可靠性。在電氣表現上，該系列支援最高50V DC、100mA穩態電流，具備1,000次機械與電氣操作壽命，並提供2、4、6、8與10位(position)等配置，滿足不同複雜度的電路設計需求。
TDB系列在Littelfuse(C&K)產品線中扮演著TDA系列的關鍵補充角色，特別鎖定PCB空間極為有限的高密度封裝應用。為了適應不同的自動化生產需求，產品提供管裝(tube)與捲帶(tape & reel)兩種包裝形式，方便產線無縫接軌。目前TDB全系列已正式供貨，設計工程師可透過全球授權的Littelfuse經銷商通路申請樣品，進行初步的設計評估與原型開發。
