國際半導體產業協會（SEMI）今日公布「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report），其中指出，2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元，相較2018年創下的645億美元歷史新高減少了7%。
台灣穩坐去年半導體新設備的最大市場，銷售額增加68%，來到171.2億美元，讓韓國交出市場第一的寶座。中國保持第二大設備市場的地位，銷售額為134.5億美元，韓國則是下跌44%，以99.7億美元排行第三。相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢，北美設備銷售額2019年躍升了40%，達到81.5億美元，為該區連續第三年增長。
2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%，其他前段設備銷售額則出現9%的增長。組裝、封裝以及測試設備的銷售表現也不如預期，分別下降了27%和11%。此外，所有銷往中國的主要設備部門，除了組裝和封裝之外均有所成長。
綜合SEMI和SEAJ日本半導體設備協會成員提供的資料，全球半導體設備市場報告總結了全球半導體設備每月出貨數據。類別涵蓋晶圓加工、組裝和封裝、測試以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設施等。
SEMI出版之設備市場報告（Equipment Market Data Subscription；EMDS）含全球半導體設備市場相關資料，包括以下三項市場報告：
．SEMI每月半導體設備出貨報告（Monthly SEMI Billings Report），提供設備市場趨勢相關分析。
．每月全球半導體設備市場統計報告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics），提供全球7大地區共24個市場詳盡的半導體設備出貨相關資料。
．半導體設備資本支出預測報告（SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast），提供半導體設備市場展望相關資料。
