日前德州儀器（TI）決定轉向輕晶圓廠（fab lite）模式而尋求代工夥伴，目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出，德儀在三月下旬左右，就陸續知會台灣半導體代工廠，第二季將擴大下單，其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大，65奈米訂單亦將在四月後陸續釋出，台積電及聯電均受惠。至於在後段封測委外情況，日月光及欣銓本季起，接單已處於熱絡趨勢，塑膠閘球陣列（PBGA）及晶片尺寸覆晶基板（FC-CSP）則由景碩獨拿。
由於邏輯製程快速地商品化，因此晶片差異化的關鍵便在於IC設計本身，而非製造過程。因此，業界觀察人士紛紛臆測，IDM將擺脫高成本晶圓廠，轉向輕晶圓廠模式，輕晶圓意指的是僅在內部進行少量製造，而讓更多的製造任務轉交代工廠。
隨著時間的推移，製程技術將不再是許多IDM用以實現差異化的主要方法，至少在數位CMOS領域便是如此。相較於一向是競爭對手的無晶圓廠IC設計公司而言，IDM在製程技術方面將幾乎不具任何優勢，因為IC設計公司往往能從代工廠中取得最先進的技術。
建設一座晶圓廠的成本大約在50億美元或更高，再加上製程開發和IC設備成本的暴漲，32奈米後製程的複雜性提高，浸入式微影和重複圖形曝光等技術都有更高的難度，製程方面的優勢很明顯地抵不上開發的成本。所以，走向輕晶圓廠對TI來說，也許只是順應潮流的一種選擇。
