在美國佛羅里達州Orlando所舉行為期3天的無線通信展（CTIA Wireless 2007）上，無線通訊晶片大廠Qualcomm公佈下一世代CDMA技術產品，成為與會人士關注的焦點。
Qualcomm所展示的是應用於行動基地台和行動裝置的超行動寬頻UMB（Ultra Mobile Bandwidth）晶片。Qualcomm表示，UMB是CDMA 1X EV-DO的C修訂版，Broadcom預期此一標準，將在今年上半年獲得3GPP2（3rd Generation Partnership Project 2）批准。此一標準支援的下載速度可以達到 40Mbps。
在CTIA展會上，Qualcomm 的CEO Sanjay Jha亦宣佈CSM 8900和MDM 8900 晶片。Sanjay Jha表示，Qualcomm預期MDM8900晶片樣品將會在2008年第一季出貨，CSM8900晶片則在本季之後提供樣品。
Qualcomm認為，UMB技術可能在2009年進入商業化市場而進入實際架構階段。UMB標準整合了正交分頻多工存取技術（OFDMA）和多重輸入輸出MIMO技術，Qualcomm相信UMB標準是未來CDMA更成熟化的階段，也將在GSM體系取得領先位置。
Sanjay Jha進一步表示，Qualcomm同樣會繼續支持近4G傳輸技術LTE（Long Term Evolution），Qualcomm已經注意到LTE技術在不同的通訊環境與生態系統間，扮演互相補充的角色與功能，今年下半年LTE 標準也會可望完成。
