CTimes - 在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化: - 3D-SOC,元件封裝,在線量測,3D互連技術,表徵,晶圓接合,KLA-Tencor,imec

在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化
元件封裝3D互連技術創新步伐

	作者＼M.Liebens等人

對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法。

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